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HSE系列 深硅刻蚀机
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深圳市矢量科学仪器有限公司是集半导体仪器装备代理及技术服务的高新技术企业。
致力于提供半导体前道制程工艺装备、后道封装装备、半导体分析测试设备、半导体光电测试仪表及相关仪器装备维护、保养、售后技术支持及实验室整体服务。
公司目前已授实用新型权利 29 项,软件著作权 14 项,是创新型中小企业、科技型中小企业、规模以上工业企业。
1.产品概述:
HSE M200主要用于4/6/8英寸深硅干法刻蚀工艺。可以配置手动及自动传输系统。产品配置高密度双立体等离子体源,中心边缘进气,快速气体切换,低频脉冲下电极系统,可以实现高速、高深宽比、高均匀性及极小的侧壁粗糙度。HSE P300主要用于12英寸硅刻蚀。采用Cluster结构布局,能够减小占地,提升产能。系统主要由传输模块、工艺模块、灰区部件、电源柜等组成。可实现自动化地上下料及自动工艺。
2.设备应用:
HSE M200
晶圆尺寸:
8英寸及以下
适用材料:
硅、SOI、SOG
适用工艺:
深硅刻蚀
适用领域:
微机电系统、科研领域
HSE P300
晶圆尺寸:
8/12英寸兼容
适用材料:
硅、氧化硅、氮化硅
适用工艺:
深槽刻蚀、深孔刻蚀、扇出型封装硅载体刻蚀、露铜刻蚀等
适用领域:
先进封装
3.设备特点
HSE M200
双等离子源和双区进气,保证高刻蚀均匀性和高刻蚀速率
兼容性强,工艺种类多样,应用领域广泛,系统可靠性强
灵活的系统配置,适合研发、中试线、大规模生产线的不同应用
低拥有成本和运营成本
HSE P300
使用立体高密度等离子源,大幅提升刻蚀速率
双等离子源和双区进气,确保较高的均匀性
全自动化软件控制,高产能
低拥有成本和运营成本