1. 产品概述：

G&P 的 CMP 后清洗机是用于晶圆在化学机械抛光（CMP）后的专用清洗设备。它通过一系列清洗工艺，如漂洗、双面刷洗、兆声清洗等，有效去除晶圆表面在 CMP 过程中残留的有机物、颗粒、金属、氧化层等污染物，确保晶圆表面的洁净度，为后续的半导体制造工序提供高质量的晶圆。该清洗机有单工位、转位式、连线式等不同结构，以适应不同的应用场景，其中连线式设备还加配全自动上下片系统，集成度高，占地面积小，可实现湿进干出。

2. 设备应用：

· 半导体集成电路制造：在半导体芯片的生产流程中，CMP 后清洗机是关键的设备之一。经过 CMP 后的晶圆需要通过清洗机进行清洗，以去除各种污染物，保证芯片的性能和质量。例如，在逻辑芯片、存储芯片等制造过程中，CMP 后清洗机确保了晶圆表面的清洁，为后续的光刻、蚀刻、镀膜等工序创造了良好条件。

· 半导体器件制造：对于各类半导体器件，如二极管、三极管、功率器件等，CMP 后清洗机同样起到重要作用。清洗后的晶圆可以提高半导体器件的成品率和可靠性，满足半导体器件对晶圆表面质量的高要求。

· 其他电子元件制造：在一些对晶圆表面洁净度要求较高的电子元件制造中，如光电器件、MEMS 器件等，CMP 后清洗机也得到了广泛应用，有助于提升这些电子元件的性能和生产效率。

3. 设备特点：

· 高效清洗能力：具备多种清洗方式，如双面刷洗能够全面清洁晶圆表面，兆声清洗则可以有效去除微小颗粒和污染物，实现高效的清洗效果，确保晶圆表面无 0.1μm 及以上颗粒存在。

· 高兼容性：通过更换夹具，可兼容 4-12 英寸等不同尺寸的晶圆，满足多种规格晶圆的清洗需求，具有广泛的适用性。

· 自动化程度高：例如连线式设备配有全自动上下片系统，采用 PLC 系统和触摸屏控制，一键式自动完成刷洗清洗加工，操作简便，使用更加方便，提高了生产效率和减少了人工操作可能带来的误差。

· 工艺参数精准控制：能够精确控制清洗过程中的各项参数，如兆声频率、清洗温度、清洗时间、转速等，以满足不同晶圆和污染物的清洗要求，保证清洗的稳定性和一致性。

· 可靠性强：具有稳定可靠的机械结构和控制系统，能够在长时间的生产运行中保持稳定的性能，减少设备故障和停机时间，确保生产的连续性。

4. 产品参数：

· 清洗工位：有单工位、转位式等不同类型。

· 兼容晶圆尺寸：一般可兼容 4-12 英寸的晶圆。

· 兆声频率：例如常见的为 0.8-1.0MHz 左右，不同型号设备可能有所差异。

· 旋转速率：如最大旋转速率可达 2000rpm（具体不同位置的旋转速率可能不同，如 PVA 刷最大转速可能为 400rpm 等）。

· 清洗流量：像 DIW 清洗最小流量为 1.5L/min，且可能支持多路化学清洗。

· 烘干方式：通常采用 N2 加热烘干与甩干衬底等方式。

实际参数可能会因设备的具体配置和定制需求而有所不同。