1. 产品概述：

英思特硅芯清洗机是专门用于硅芯清洗的设备，通过一系列特定的清洗工艺和技术，有效去除硅芯表面的杂质、污垢、氧化物等，以达到硅芯在半导体制造等领域应用所需的高洁净度要求。它通常由清洗槽、漂洗槽、干燥系统、传输系统、电气控制系统等部分组成，各部分协同工作，实现对硅芯的自动化清洗流程。

2. 设备应用：

· 半导体产业：在半导体芯片制造中，硅芯是重要的基础材料。硅芯清洗机用于清洗硅芯，为后续的外延生长、掺杂等工艺提供洁净的硅芯表面，确保芯片的质量和性能。例如，在制造高纯度的半导体器件时，硅芯表面的洁净度直接影响到器件的电学性能和可靠性。

· 光伏产业：用于光伏电池生产中硅芯的清洗，提高硅芯的表面质量，从而提升光伏电池的转换效率和稳定性。

3. 设备特点：

1.产品用途:适用于2"~8"硅芯清洗

2.设备介绍:本设备为柜体式腐蚀机,整台设备均采用进口件.

基本材质:箱体材质:德国兹白色聚丙烯(PP)

门板材质:德国透明聚氯乙烯(PVC)

腐蚀槽材质:德国自然色聚偏二佛乙烯(PVDF)

清洗槽材质:德国自然色聚丙烯板(NPP)

腐蚀槽配有美国聚四佛乙烯加热器,虹吸上排,传感器

清洗槽配有溢流装置和N2鼓泡装置

整机外形美观,实用

3.设备外形尺寸:2000X1000X1800(mm)

4.设备重量:8000Kg(约)

5,设备控制方式: PLC结合操作触摸屏控制

6.设备动力条件:电源:380VAC+-10%频率 50HZ+-10%,三相五线制

整机额定电功率(参考):20KW

电气性能:E级,并有良好的接地

水工:压力2-3KG/CM3,流量2m3/hr 口径DN25

DIW:压力2-3KG/CM3 流量2m3/hr(max),电阻率15MDN25

气源压缩空气:0.3~0.5MPa,口径3/8"(配有水分离器)

排废:DN50

排废酸:DN40

排风:DN200

环境要求:空气温度5-40°C;相对湿度:80