1 产品概述:

      键合机是一种高度专业化的设备，广泛应用于电子封装和芯片封装领域。它利用先进的键合技术，如金线键合、铜线键合和激光键合等，将芯片与引线、基板或其他器件进行可靠连接，以实现电路的功能。键合机不仅具备高效、高精度的生产能力，还能显著降低生产成本，是现代电子制造业中的关键设备之一。

2 设备用途：

1. 电子封装：键合机在电子封装过程中发挥着核心作用，通过精确的键合技术，将芯片与封装器件紧密连接，确保电路的稳定性和可靠性。

2. 芯片封装：在芯片封装领域，键合机能够高效地完成芯片与基板之间的连接，提升封装质量和生产效率。

3. 微机电系统（MEMS）制造：键合机也是MEMS制造中的关键设备之一，能够实现微小电子部件和芯片之间的高精度定位和键合，推动微机电系统技术的发展。

3 设备特点

  高效率：键合机采用了高科技的焊接技术，无需使用铆钉或其他附加件，就能快速完成连接。设备运行稳定，高速生产，可以大大提高生产效率，缩短生产周期，为企业节省时间和成本。

  高精度：一些先进的键合机采用了如光学成像、精密运动控制和高速处理等先进技术，能够实现微小电子部件和芯片之间的高精度定位和键合，确保电路的稳定性和可靠性。

  高电气可靠性：某些键合技术，如焊球键合，提供了稳定的焊接连接，能够承受较大的电流和热膨胀，从而确保芯片与基座之间的电气连接可靠。

  高导热性能：焊球键合等技术使用金属焊球进行连接，具有良好的导热性能，可以有效地散热，提高芯片的工作效率和可靠性。
4 技术参数和特点：

1. 键台工艺：金丝球焊和深腔模形焊

2. 超声系统：可通过软件在60kHz~100kHz间切换以适应不同的键台基板

3. 球焊金丝：17.5μm-50μm

4. 楔焊金/铝丝：17.5μm-75μm

5. 夹具尺寸直径80mm，满足尺寸大于φ1''或2cm×2cm的基片加工

6. 劈刀长度大于13mm，配备球焊与楔焊两种劈刀

7. 主机半自动工作模式，可实现键合流程的编程控制，显示屏显示，引线弧形包括标准矩形、倒转、缝合

8. 编程加热器：集成在设备内0-200℃