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AFIXX 20m 键合机
- 型号
- AFIXX 20m
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半导体化工领域专业实验设备供应商：迈可诺是一家富有创新精神的高科技公司，专业提供光电半导体化工实验室所需设备耗材的全套解决方案提供商，迈可诺从事开发、设计、生产并营销质量可靠的、安全易用的技术产品及优质专业的服务，帮助我们的客户和合作伙伴取得成功。我们成功的基础是帮助客户做出更好的选择和决定，尊重他们的决定，并协助他们实现高效率的科研成果，追求丰富有意义的生活。
详细信息
特点：
适用于圆形晶圆片或方形基片；
基片尺寸：大到直径200mm（直径8英寸）或150x150 mm（6 x6英寸），圆形晶圆片可选：直径300毫米（直径12英寸）；
带加热板，200℃；
适用于非常薄的易碎晶圆（<40 um）和柔性塑料材料；
激光标记可准确对准晶圆和载体；
手动调节水平；
与硅，化合物和玻璃材料兼容；
专为研发和小批量生产而设计；
应用：
将基材临时粘合到不同类型的载体上：
基板上的基板
玻璃载体上的基板
蓝宝石载体上的基板
陶瓷载体上的基材
不同的粘合剂，例如：
蜡＞通过热处理激活
粘合剂>受温度和溶剂的影响，活化
产品参数：
基板尺寸：大直径200mm（直径8英寸）或150x 150 mm（6 x 6英寸）
设备外壳：PP材质
工作台表面：微抛光不锈钢和阳极氧化铝材质
电源：230（110）VAC / 1Phase/ N / PE / 50（60）Hz
真空：-0.8 bar / -600 Torr，管外径8 mm，内径6 mm
控制台：350x 350 x 372毫米（13.8 x 13.8x 14.6英寸）
加热板模块：350x 411 x 207毫米（13.8 x 16.2x 8.2英寸）
