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FPD-PECVD 电浆辅助化学气相沉积

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应用领域:环保,化工,电子
北京瑞科中仪科技有限公司

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半导体材料分析,材料刻蚀

北京瑞科中仪科技有限公司专注半导体材料研究分析设备的研发和应用。专业的团队,专精的服务,提供理想的解决方案。

我们长期专注于半导体材料研究与分析设备的经销和代理,为高校、企业科研工作者提供专业的分析解决方案。以专业技能为导向,用科技来解决用户在科研中遇到的难题。专业的技术工程师和科研工作者进行现场演示和技术交流,打消顾虑,彼此协作,为我国的科研领域谱写新篇章。

北京瑞科中仪科技有限公司长期代理销售供应多种分子材料的研究分析设备,其中包括但不限于扫描电子显微镜、感应耦合等离子体化学气相沉积系统、离子束刻蚀机、等离子清洗机、物理气相沉积系统以及各品牌的光学显微镜以及实验室设备仪器。

客户至上的服务理念,以人为本的企业文化,我们始终为用户提供专业的服务!

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详细信息

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FPD-PECVD 電漿輔助化學氣相沉積

隨著LCD面板和製造所需玻璃的尺寸的增加,其製造設備也變得更大,需要越來越大的設備投資。SYSKEY針對中小尺寸的需求開發串集的PECVD 設備,提供非晶矽(a-Si),氧化矽(SiOx),氮氧化矽(SiON),氮化矽(SiNx)和多層膜沉積。

FPD-PECVD 電漿輔助化學氣相沉積

應用領域
  • 非晶矽前驅物(a-Si)。

  • 氮化矽 (SiNx)。

  • 氧化矽,矽烷基(SiOx)。

  • 氧化矽,TEOS (SiOx)。


配置和優點選件
  • 客製化基板尺寸最大為550 x 650 mm2(玻璃)。

  • 優異的薄膜均勻度小於±3%。

  • 每個製程腔內最多可加裝7組氣體管線。

  • 遠程電漿進行腔體清潔。

  • 穩定的溫度控制,可將基板加熱到380°C。

  • Cassette傳送站。

  • TEOS沉積製程。

  • OES、RGA或製程監控的額外備用端口。



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应用领域 环保,化工,电子
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