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线性宽幅等离子清洗系统
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RCA湿法清洗机，干法等离子清洗机等
深圳正阳工业清洗设备有限公司成立于2008年，经过15余年来的发展，如今已在华东、西南、厦门等地区设立服务办事处。
公司通过了IS09001质量管理体系、IS014001环境管理体系和职业健康管理体系，是专精特新企业，拥有多项自主知识产权，与多所高校建立了长期技术研发合作关系。
公司集产品开发、生产、销售及提供高要求智能清洗整体解决方案于一体，致力于在智能清洗领域做专、做实、做精、做透、做特！
通过敬业、职业、专业的服务，深得客户的信赖，与上百家企业建立了长期的伙伴合作关系，赢得了市场和业界的尊重！
详细信息
广泛应用于：印刷线路板行业，半导体IC领域；硅胶，塑料、聚合体、汽车电子、航空工业等领域。
塑封前：IC在进行塑封时要求塑封材料与芯片、载体、金属键合脚等各种不同材料有较好的粘附性，如果有沾污或表面活性差，就会导致塑封表面层剥离，如果用等离子清洗后再封装可以有效提高表面活性，改善粘附性，提高封装的可靠性。
引线键合前：在进行引线键合前用等离子清洁焊盘及基材表面，会显著提高键合强度和键合线拉力的均匀性。对键合点，焊接点的表面清洁意味着消除纤薄的污染表层。
