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半导体缺陷检测 PULSAR系列
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半导体缺陷检测 PULSAR系列中的Pulsar L系列及Pulsar H系列是应用于电子、半导体工业领域的缺陷检测设备,如WLP,PLP, 晶圆制造前端工艺等,可实现从低分辨率到高分辨率的缺陷检测、分类、定位测量等功能
2. 半导体缺陷检测 PULSAR系列的特点
n 多种分辨率,分辨率达0.1um
n 测量速度快,产能可以到6pcs/hr(6inch,0.2um分辨率下),检出率95%
n 设备稳定性和可靠性高
n 自动缺陷分类、自动缺陷图像存储、自动及手动缺陷复查
n 高速、高数据率和高灵敏度图像处理系统
n 亚像素的分辨率(1/10像素)
n 可灵活扩容图像处理吞吐能力
3. 光学系统
高速TDI线阵扫描
实时自动聚焦
高分辨率:分辨率低至0.5um
支持多倍率镜头自动切换
4. 运动系统
多轴运动平台
高精度,XY重复性±0.5um
高性能
5. 软件系统
n 软件自主设计开发,拥有自主知识产权
n 模块化设计,提高效率,方便维护与功能升级
n 简单易用的人机交互界面
n 超大数据流采集及实时处理能力
n 多样的结果显示及报表打印
n 完善的系统自我诊断功能
6. 规格
Pulsar系列检测设备主要性能规格 | |||
检测对象 | 尺寸 | 面板(620mm×620mm),晶圆(6、8、12吋) | |
应用 | 晶圆制造前端工艺、重布线层检测(RDL)、晶圆级封装(WLP)、面板级封装(PLP) | ||
光学系统 | 相机 | 检测:TDI线阵相机 | |
分辨率 | 低至0.5um | ||
照明方式 | 白光照明,同轴+斜入射照明 | ||
自动对焦 | 是 | ||
产 能 | 面板 | 光学分辨率 | 产能 |
0.5um | 5片/小时 | ||
5um | 150片/小时 |