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半导体缺陷检测 PULSAR系列

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详细信息

半导体缺陷检测 PULSAR系列中的Pulsar L系列及Pulsar H系列是应用于电子、半导体工业领域的缺陷检测设备,如WLPPLP, 晶圆制造前端工艺等,可实现从低分辨率到高分辨率的缺陷检测、分类、定位测量等功能

 

2. 半导体缺陷检测 PULSAR系列特点

n  多种分辨率,分辨率达0.1um

n  测量速度快,产能可以到6pcs/hr6inch0.2um分辨率下),检出率95%

n  设备稳定性和可靠性高

n  自动缺陷分类、自动缺陷图像存储、自动及手动缺陷复查

n  高速、高数据率和高灵敏度图像处理系统

n  亚像素的分辨率(1/10像素)

n  可灵活扩容图像处理吞吐能力

 

3. 光学系统

高速TDI线阵扫描

实时自动聚焦

高分辨率:分辨率低至0.5um

支持多倍率镜头自动切换

光学系统.png


4. 运动系统

多轴运动平台

高精度,XY重复性±0.5um

高性能

 


 

运动系统.png


 

5. 软件系统

软件系统-1.png

n  软件自主设计开发,拥有自主知识产权

n  模块化设计,提高效率,方便维护与功能升级

n  简单易用的人机交互界面

n  超大数据流采集及实时处理能力

n  多样的结果显示及报表打印

n  完善的系统自我诊断功能


6. 规格

Pulsar系列检测设备主要性能规格

检测对象

尺寸

面板(620mm×620mm),晶圆(6812吋)

应用


晶圆制造前端工艺、重布线层检测(RDL)、晶圆级封装(WLP)、面板级封装(PLP

光学系统

相机

检测:TDI线阵相机

分辨率

低至0.5um

照明方式

白光照明,同轴+斜入射照明

自动对焦

产 能

面板

光学分辨率

产能

0.5um

5/小时

5um

150/小时

 


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