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XBS300 临时键合机
- 型号
- XBS300
冷热台，快速退火炉，光刻机，纳米压印、磁控溅射，电子束蒸发
深圳市矢量科学仪器有限公司是集半导体仪器装备代理及技术服务的高新技术企业。
致力于提供半导体前道制程工艺装备、后道封装装备、半导体分析测试设备、半导体光电测试仪表及相关仪器装备维护、保养、售后技术支持及实验室整体服务。
公司目前已授实用新型权利 29 项，软件著作权 14 项，是创新型中小企业、科技型中小企业、规模以上工业企业。
详细信息
1. 产品概述
SUSS MicroTec的XBS300临时键合平台是新一代用于大批量生产的临时键合机解决方案。200/300毫米晶圆键合平台可以通过诸多工艺模块的配置同时实现低拥有成本和工艺灵活性。
2. 设备用途/原理
XBS300支持临时粘接的所有关键工艺步骤：分离层的形成、粘合剂的涂覆、低力度的晶圆粘接、紫外线固化或热固化和冷却。由于其灵活的配置，XBS300能够处理所有商业上可用的临时胶粘剂，适用于大批量生产的通用型临时键合机。
3. 设备特点
与硅片或玻璃载片兼容；
针对相同或者不同尺寸的载片，采用切边和中心对准；
结合GYRSET®技术，可获得佳的涂胶均匀；
内置无接触，多点厚度的测量技术；
模块化设计以实现可扩展的吞吐量和小化的占地面积；
支持各种粘合材料的开放平台。
