- 面议
参考价：
起订量：
MDM330s 扇出型晶圆级热拆键合
- 型号
- MDM330s
冷热台，快速退火炉，光刻机，纳米压印、磁控溅射，电子束蒸发
深圳市矢量科学仪器有限公司是集半导体仪器装备代理及技术服务的高新技术企业。
致力于提供半导体前道制程工艺装备、后道封装装备、半导体分析测试设备、半导体光电测试仪表及相关仪器装备维护、保养、售后技术支持及实验室整体服务。
公司目前已授实用新型权利 29 项，软件著作权 14 项，是创新型中小企业、科技型中小企业、规模以上工业企业。
详细信息
1、扇出型晶圆级热拆键合
• FOWLP优化热拆键合
• 全自动脱胶
• FOWLP晶圆翘曲控制和测量
• FOWLP晶圆正反面标记
• 可独立的全自动翘曲矫正模式
• 符合SEMI E95的MMI
• 符合SEMI E005和E030的SECS/GEM
2、机器描述
半自动热拆键合机 MDM330s：
晶圆尺寸 300/330 mm
晶圆厚度 400µm - 1000µm
温度控制 室温 - 240℃
温度均匀性 ±2℃
流程模式 ：
• 拆键合和脱胶工艺
• 翘曲矫正工艺
• 手动装载
翘曲处理能力：
输入：≤ ±15mm
输出：<1 mm*
晶圆传输系统 ：三温无接触传输
子系统： 全自动脱胶
