$item.Name

首页>半导体行业专用仪器>组装与封装设备>键合机

BA Gen4 Series BA Gen4系列键合对准机

型号
BA Gen4 Series
深圳市矢量科学仪器有限公司

中级会员3年 

经销商

该企业相似产品

扇出型晶圆级热拆键合

在线询价

临时胶合剂

在线询价

晶圆贴片机

在线询价

XBC300 Gen2 D2W/W2W 键合机

在线询价
冷热台,快速退火炉,光刻机,纳米压印、磁控溅射,电子束蒸发

深圳市矢量科学仪器有限公司是集半导体仪器装备代理及技术服务的高新技术企业。

致力于提供半导体前道制程工艺装备、后道封装装备、半导体分析测试设备、半导体光电测试仪表及相关仪器装备维护、保养、售后技术支持及实验室整体服务。

公司目前已授实用新型权利 29 项,软件著作权 14 项,是创新型中小企业、科技型中小企业、规模以上工业企业。







详细信息

BA Gen4系列键合对准机

在键合过程中精确对准

键合对准器 BA Gen4 Series 是专为手动对准并键合两个 200 毫米以下晶圆而设计的。选配掩模对准器工具后还可使用各种功能。BA Gen4 Series 用于先进封装、MEMS 生产以及需要亚微米级精确对准和高重复性的应用中。

亮点

  • 对准精度

  • 低成本

  • 低成本转换为其他应用

键合对准器 BA Gen4 Series 的晶圆对准晶圆功能建立在 SUSS MicroTec 掩模对准器中同样强大的掩模对准晶圆技术上。因此,BA Gen4 Series 不仅能高精度对准,还提供两衬底熔融键合的附加功能。SUSS MicroTecs 手动键合机 SB6/8 2代, 支持其他键合工艺。BA Gen4 Series 的专用固定系统确保对准后的晶圆堆叠能够可靠传输。

BA Gen4 Series 的手动操作性和简单改装性让用户能够在各种研发过程灵活使用。可供选用的对准方法覆盖大部分工艺。通过自动化功能,例如在屏幕上显示结构和自动楔形误差补偿,支持用户。


相关技术文章

同类产品推荐

相关分类导航

产品参数

企业未开通此功能
详询客服 : 0571-87858618
提示

请选择您要拨打的电话:

当前客户在线交流已关闭
请电话联系他 :