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IH-860DSIC SiC用高温离子注入设备
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致力于提供半导体前道制程工艺装备、后道封装装备、半导体分析测试设备、半导体光电测试仪表及相关仪器装备维护、保养、售后技术支持及实验室整体服务。
公司目前已授实用新型权利 29 项,软件著作权 14 项,是创新型中小企业、科技型中小企业、规模以上工业企业。
1 产品概述:
SiC用高温离子注入设备,如爱发科(Ulvac)公司推出的IH-860DSIC,是专为SiC功率器件工艺制程中离子注入和激活退火技术难题设计的专用设备。该设备搭载了高温ESC(静电吸附卡盘),能够在高温环境下实现高能粒子的连续注入,有效解决了SiC晶圆在离子注入过程中易产生结晶缺陷的问题。
2 设备用途:
SiC用高温离子注入设备主要用于SiC功率器件(如SiC-SBD和SiC-MOSFET)的生产工艺中,特别是在离子注入和激活退火环节。通过该设备,可以实现高温下的高能离子注入,控制注入离子的浓度和深度,从而改善SiC器件的物理特性、表面特性及电学特性。这对于提升SiC功率器件的性能和可靠性至关重要。
3 设备特点
高温处理能力:设备能够在500℃的高温下进行离子注入,有效控制SiC晶圆在注入过程中产生的结晶缺陷。
高能粒子注入:支持高能量的离子注入,如1价离子可注入至350keV(Option: 430keV),2价离子可注入至700keV(Option: 860keV),满足SiC晶圆对注入能量的高要求。
高吞吐量:通过采用可调温的静电吸盘和双工位系统结构,实现了晶圆在真空腔内的连续更换和高温处理,将吞吐量提升至30枚/小时(支持直径为75mm-150mm的晶圆),满足量产需求。
自动化与智能化:设备具备自动连续高温处理注入的功能,减轻了操作员的负担,同时提高了生产效率和一致性。
4 技术参数和特点:
•可实现自动连续高温处理注入
•1价离子可注入至350keV、2价离子可注入至700keV
(Option:1价离子可注入至430keV、2价离子可注入至860keV)
•通过Dual-End-Station(双工位)实现高产能;
(A系4"高温ESC/B系3"高温ESC、A系6"高温ESC/B系6"常温ESC等等,可配合客户的希望就行规格配置)
•可减轻操作员的负担,紧凑式设计
•可大范围对应从试作到量产的各类需求