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菲希尔镀层测厚仪|X射线仪器
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详细信息
菲希尔镀层测厚仪
菲希尔X射线测厚仪特点：
XDV-μ/XDV-u-PCB
1、测量极微小部件结构，如印制线路板、接插件或引线框架等；
2、分析超薄镀层，如小于 0.1 μm的Au和Pd镀层；
3、测量电子工业或半导体工业中的功能性镀层；
4、分析复杂的多镀层系统；
5、全自动测量，如在质量控制领域。
适用于无损分析和测量极微小部件机构上镀层的厚度，即使是复杂的镀层结构，也同样应付自如。
项目 | XDV-u/XDV-u-PCB |
品牌 | 菲希尔 |
可分析镀层数 | 可同时测量23层镀层，同时分析24种元素,进行厚度测量和材料分析，从Al到U |
计算方法 | 采用基本参数法（内置纯元素频谱库），没有标准片也可以测量 |
底材影响 | 无损测量镀层时不受底材影响 |
特点 | 能够显示mq值（测量品质显示） |
放大倍数 | 最高达到1080X （光学变焦: 30X，90X，270X；数字变焦: 1X，2X，3X，4X） |
可用样品平台面积 | 宽x深：370mm x 320mm，开槽式设计，可测量大面积线路板 |
