1. 产品概述

该清洗机设计得精密而高效，能够全面满足对晶圆表面、背面及边缘的清洗需求。借助于创新研发的二流体喷嘴技术，该设备能效率去除附着在晶圆表面的微小颗粒污染物。这一技术的突破使得清洗过程不仅迅速，确保晶圆在进入下一工序之前达到预期的洁净度。

为了实现最佳清洗效果，工程师们通过大量仿真试验与实际工艺实验相结合，优化了清洗工艺的各项参数。这种科学的调试过程能够精确控制清洗强度和时间，有效避免对晶圆表面图形造成潜在损伤，确保精密制造的需求得以满足。

针对微米级别的大颗粒污染物，清洗机配置了采用特殊材料制成的毛刷和高压喷淋装置，通过物理刷洗与高压水流相结合的方式，有效去除附着在晶圆表面的顽固污垢。这种多方位的清洗手段，使得清洗过程变得更为高效和全面。

2. 产品优势：

机台可采用防静电管路，防止水中静电荷到达晶圆表面，对图形造成破坏
翻转单元接触点少，减小了与晶圆的接触面积
所有表都为数字显示，数据上传工控机方便追溯
机台优化传输路径，产能大幅提升
软件客制化，界面友好，可按照客户要求更改
更高效的FFU
售后服务：响应快，当地驻厂服务（7X24小时）
支持工厂自动化

3. 应用域：

晶片炉管后清洗
化学气相沉积（CVD）后的清洗
物理气相沉积（PVD）后的清洗
化学机械抛光（CMP）后的清洗，后段干法刻蚀后的清洗

特殊工艺要求晶圆背部及晶圆边缘的清洗