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TSC-150C/200C CMP后清洗机

型号
TSC-150C/200C
深圳市矢量科学仪器有限公司

中级会员3年 

经销商

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致力于提供半导体前道制程工艺装备、后道封装装备、半导体分析测试设备、半导体光电测试仪表及相关仪器装备维护、保养、售后技术支持及实验室整体服务。

公司目前已授实用新型权利 29 项,软件著作权 14 项,是创新型中小企业、科技型中小企业、规模以上工业企业。








详细信息


该系列设备是碳化硅晶圆抛光后的专用清洗设备,采用连线式结构,设备加配全自动上下片系统。该系列设备配有漂洗、双面刷洗、兆声清洗、N2吹干、高速甩干功能,集成度高,占地面积小,湿进干出,适用于碳化硅晶圆抛光后的清洗。

产品特点

全自动系统

皮带传动, cassette in/out 干进干出

PLC控制系统

触摸屏操作

清洗工艺

预清洗/双面刷洗/药液喷雾漂洗 /兆声喷淋/高速甩干/氮气吹干

刷子类型

PVA 刷, 双面刷洗

性能参数

规格/参数TSC-150CTSC-200C
工艺双面刷洗双面刷洗
清洗工位皮带传送式6工位皮带传送式6工位
上下片全自动全自动
晶圆尺寸3-6 inch6-8 inch
上料位浸没式浸没式
漂洗(预清洗)DIW冲洗DIW冲洗
刷洗工位*22个PVA刷,双面刷洗2个PVA刷,双面刷洗
PVA刷转速30-400 RPM30-400 RPM
兆声清洗可选可选
氮气吹干





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