该系列设备是晶圆CMP后的用清洗设备，有单工位、转位式、连线式等不同结构，以适用不同应用场景，其中连线式设备加配全自动上下片系统。该系列设备配有漂洗、双面刷洗、兆声清洗、N2吹干、高速甩干功能，集成度高，占地面积小，湿进干出，适用于各类CMP后晶圆的清洗。 

功能齐全

系列设备均配有漂洗、双面刷洗、兆声清洗、N2吹干、高速甩干功能

操作简便

PLC系统，触摸屏控制，一键式自动完成刷洗清洗加工，其中连线式设备配有全自动上下片系统，cassette to cassette使用更加方便

兼容性好

通过更换夹具，可兼容4-12英寸晶圆

占地面积小

尽量减少洁净间的占地面积

产品参数

规格/型号	TSC-100	TSC-300S	TSC-200L
工艺	单面刷洗	双面刷洗	双面刷洗
清洗工位	单腔单工位	单腔单工位	连线式6工位
上下片	手动	手动	全自动
机械手	无	无	双臂机械手
晶圆尺寸	4-6 inch	4-12 inch	6-8 inch
漂洗（预清洗）	DIW冲洗	DIW冲洗	DIW冲洗
刷洗机构	1个PVA刷，单面刷洗	2个PVA刷，双面刷洗	2个PVA刷，双面刷洗
兆声清洗	可选	可选	可选
氮气吹干	有	有	有