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沉积系统
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北京瑞科中仪科技有限公司一家是专门从事数码光学显微镜及相关实验室设备研发与销售的新型高科技公司，也专注于半导体材料研究与分析设备的经销和代理，为高校、企业科研工作者提供专业的材料分析解决方案，北京瑞科中仪科技有限公司长期代理销售供应多种分子材料的研究分析设备，其中包括但不限于扫描电子显微镜、感应耦合等离子体化学气相沉积系统、离子束刻蚀机、等离子清洗机、物理气相沉积系统以及各品牌的光学显微镜以及实验室设备仪器，以专业能力导向，精细工艺流程，用科学手段解决科研中遇到的难题.彼此协作，为我国的科研领域谱写新篇章。
公司主要产品包括：生物显微镜、金相显微镜、偏光显微镜、体视显微镜、数码显微镜、显微镜数码相机照相接口、显微镜*冷光源、数码图像分析系统、测量显微镜、三座标测量显微镜，激光细胞显微操作 拉曼显微镜光学仪器及设备/光学显微镜/荧光显微镜光学仪器及设备/电子显微镜/其它电子显微镜半导体行业专用仪器/其它半导体行业仪器设备其它半导体设备生命科学仪器/分子生物学仪器/PCR仪生命科学仪器/分子生物学仪器/基因测序仪生命科学仪器/分子生物学仪器/DNA合成仪半导体行业专用仪器/薄膜生长设备/其它薄膜沉积设备半导体行业专用仪器/光刻及涂胶显影设备/无掩模光刻机/直写光刻机
公司经销代理品牌包括：蔡司显微镜，奥林巴斯显微镜，尼康显微镜，徕卡显微镜，国产各厂家显微镜， 华粤行 ，基恩士 ， 日本电，日立 ，布鲁克，三和联， sentech(森泰克)，SYSKEY(矽碁)， PE(铂金埃尔默)全系产品 ，天美爱丁堡，原子光谱，气相色谱，PE(铂金埃尔默)全系产品
代理经销的产品种类包括，荧光显微镜，荧光显微成像系统，激光捕获显微切割，全自动切片扫描，三维超景深显微系统，动物超声系统，3D超景深显微镜，形貌探测显微镜，蔡司共聚焦显微镜，全自动数字切片扫描，病理切片扫描，激光切割显微系统，立体显微镜，国产激光共聚焦显微镜，精准医学显微切割，激光显微切割系统，按需搭建显微系统，荧光光谱仪，激光细胞显微操作 拉曼显微镜光学仪器及设备/光学显微镜/荧光显微镜光学仪器及设备/电子显微镜/其它电子显微镜半导体行业专用仪器/其它半导体行业仪器设备其它半导体设备生命科学仪器/分子生物学仪器/PCR仪生命科学仪器/分子生物学仪器/基因测序仪生命科学仪器/分子生物学仪器/DNA合成仪半导体行业专用仪器/薄膜生长设备/其它薄膜沉积设备半导体行业专用仪器/光刻及涂胶显影设备/无掩模光刻机/直写光刻机
公司成立伊始，即本着“以人为本，诚信发展，合作共赢"的企业宗旨，快乐中结识新朋友，稳步中追求新发展。目前公司已经拥有一支由专业技术人员、营销人员和维修人员组成的强大队伍，竭诚为广大客户提供包括技术咨询、产品配套、安装调试、应用指导、维护保养在内的整套细致入微的服务。同时公司还依托中国地质研究院、清华大学、中国农业大学、中科院等科研院所的强大技术实力，特聘多名教授、博士作为我公司提供多方面的技术支持。
公司储备各显微镜现货，只要您有需求，我们就能随时为您提供各种产品选配服务。公司管理层、营销队伍和技术人员都具备多年的专业技术经验，相信我们的质量和服务一定是显微光学领域中无法可比的。
北京瑞科中仪科技有限公司秉承“专业的人员，过硬的技术，优秀的产品"精神，为您提供专业、及时、周到的技术服务，北京瑞科中仪科技有限公司必将成为您值得信赖的伙伴!
详细信息
沉积系统介绍
高产量
等离子蚀刻和沉积腔体可以与多达两个片盒站组合，用于到200mm晶片的高产量工艺。
研发
三到六个端口传送腔室可用于集成ICP等离子刻蚀机、RIE刻蚀机、原子层、PECVD和ICPECVD沉积设备，以满足研发的要求。样品可以通过预真空室和/或真空片盒站加载。
包括等离子刻蚀和/或沉积腔体、传送腔室、预真空室或片盒站。传送腔室包括传送机械手臂，可适用于三至六个端口。可以使用多达两个片盒站来增加产量。传送腔室可以配备多种选择。
用于研发的SENTECH多腔系统通过图形用户界面控制软件操作。强大的控制软件可用于工业领域高产量的多腔系统。
CVD技术是建立在化学反应基础上的,通常把反应物是气态而生成物之一是固态的反应称为CVD反应，因此其化学反应体系必须满足以下三个条件:在沉积温度下,反应物必须有足够高的蒸气压。若反应物在室温下全部为气态,则沉积装置就比较简单;若反应物在室温下挥发很小，则需要加热使其挥发,有时还需要用运载气体将其带人反应室。
应生成物中,除了所需要的沉积物为固态之外,其余物质都必须是气态。
沉积薄膜的蒸气压应足够低，以保证在沉积反应过程中,沉积的薄膜能够牢固地附着在具有一定沉积温度的基片上。基片材料在沉积温度下的蒸气压也必须足够低。
热CVD（ThermalCVD）：通过高温加热使反应物气体分解或反应，成薄膜。
利用等离子体来降低反应温度，提高沉积速率和薄膜质量。
光辅助CVD（Photo-AssistedCVD,PACVD）：利用光能（通常是紫外光）促进化学反应，常用于有机材料的沉积。
激光CVD（LaserCVD,LCVD）：利用激光束引发或促进化学反应，能够实现局部精细沉积。
金属有机CVD（Metal-OrganicCVD,MOCVD）：使用金属有机化合物作为反应物气体，广泛用于半导体和光电子器件的制造。
液态源CVD（LiquidPhaseCVD,LPCVD）：使用液态化合物作为反应物，通常需要先将液态化合物气化。
沉积系统介绍
高产量
等离子蚀刻和沉积腔体可以与多达两个片盒站组合，用于到200mm晶片的高产量工艺。
研发
三到六个端口传送腔室可用于集成ICP等离子刻蚀机、RIE刻蚀机、原子层、PECVD和ICPECVD沉积设备，以满足研发的要求。样品可以通过预真空室和/或真空片盒站加载。
包括等离子刻蚀和/或沉积腔体、传送腔室、预真空室或片盒站。传送腔室包括传送机械手臂，可适用于三至六个端口。可以使用多达两个片盒站来增加产量。传送腔室可以配备多种选择。
用于研发的SENTECH多腔系统通过图形用户界面控制软件操作。强大的控制软件可用于工业领域高产量的多腔系统。
CVD技术是建立在化学反应基础上的,通常把反应物是气态而生成物之一是固态的反应称为CVD反应，因此其化学反应体系必须满足以下三个条件:
在沉积温度下,反应物必须有足够高的蒸气压。若反应物在室温下全部为气态,则沉积装置就比较简单;若反应物在室温下挥发很小，则需要加热使其挥发,有时还需要用运载气体将其带人反应室。
反应生成物中,除了所需要的沉积物为固态之外,其余物质都必须是气态。
沉积薄膜的蒸气压应足够低，以保证在沉积反应过程中,沉积的薄膜能够牢固地附着在具有一定沉积温度的基片上。基片材料在沉积温度下的蒸气压也必须足够低。
热CVD（ThermalCVD）：通过高温加热使反应物气体分解或反应，形成薄膜。
利用等离子体来降低反应温度，提高沉积速率和薄膜质量。
光辅助CVD（Photo-AssistedCVD,PACVD）：利用光能（通常是紫外光）促进化学反应，常用于有机材料的沉积。
激光CVD（LaserCVD,LCVD）：利用激光束引发或促进化学反应，能够实现局部精细沉积。
金属有机CVD（Metal-OrganicCVD,MOCVD）：使用金属有机化合物作为反应物气体，广泛用于半导体和光电子器件的制造。气态源CVD（VaporPhaseCVD,VPCVD）：使用气态化合物作为反应物。液态源CVD（LiquidPhaseCVD,LPCVD）：使用液态化合物作为反应物，通常需要先将液态化合物气化。
