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PICOSUN ALD R-300 PICOSUN原子层沉积系统ALD R-300高级版
中级会员第6年
生产厂家公司自成立以来就一直专注于半导体、微组装和电子装配等领域的设备集成和技术服务;目前公司拥有一支在半导体制造、微组装及电子装配等领域经验丰富的专业技术团队,专业服务于混合电路、光电模块、MEMS、先进封装(TSV、Fan-out等)、化合物半导体、微波器件、功率器件、红外探测、声波器件、集成电路、分立器件、微纳等领域。我们不仅能为客户提供整套性能可靠的设备,还能根据客户的实际生产需求制订可行的工艺技术方案。
目前亚科电子已与众多微电子封装和半导体制造设备企业建立了良好的合作关系(如:BRUKER、EVG、TRYMAX、CAMTEK、CENTROTHERM、SENTECH、ENGIS、ADT、SONOSCAN、ASYMTEK、MARCH、PANASONIC、HYBOND、OKI、KEKO等),为向客户提供先进的设备和专业的技术服务打下了坚实基础。
PICOSUN原子层沉积系统ALD R-300高级版
(PICOSUN™ ALD P-300 Advanced)
名称:原子层沉积系统 产地:芬兰
PICOSUN原子层沉积系统ALD R-300高级版
Picosun简介
Picosun是yi家公司,Picosun的总部位于芬兰的Espoo,其生产设施位于芬兰的Masala(Kirkkonummi)。PICOSUN®ALD设备专为高产量和高产量而设计,并且不断发展以提高效率。Picosun适应性强其客户包括 大的电子制造商,小型的创新型挑战者以及的大学。 Picosun的组织机构和种类繁多的ALD解决方案都可以满足每个客户的需求。PICOSUN®研发工具具有*的内置可扩展性,可确保将研究结果平稳过渡到大批量工业制造中,而不会出现技术差距。Picosun的热情在于创新。当您想与设备制造商共同创建定制的ALD解决方案,从而引ling行业发展时,Picosun是您的合作伙伴。
PICOSUN™ R系列设备提供高质量ALD薄膜的沉积技术,并在各种各样的衬底上都表现的均匀性,包括具挑战性的通孔的、超高深宽比和颗粒等样品。我们为液体、气体和固体化学物提供的更高级的,易更换的前驱源系统,能够在晶圆、3D样品和各种纳米特性的样品上生长颗粒度小的薄膜层。在基本的PICOSUN™ R系列配置中可以选择多个独立的,*分离的源入口匹配多种类型的前驱源。PICOSUN™ R系列*的扩展性使ALD工艺可以从研究环境直接过渡到生产环境的PICOSUN™ P系列ALD系统。由于研发型与生产型PICOSUN™反应腔室核心设计特点都是相同的,这消除了实验室与制造车间之间的鸿沟。对大学来说,突破创新的技术转化到生产中,就会吸引到企业投资。
PICOSUN原子层沉积系统ALD R-300高级版
PICOSUN®R-300高级
Picosun™ 300mm生产线上的产品是300mm以下晶圆的自动化、高产量的工业ALD加工设备。包括PICOSUN™ P系列Pro和Advanced ALD设备。该工具可以独立工作,也可以集成到PICOPLATFORM™300真空集群系统以达到更高的产量和自动化水平。为了节约昂贵的设施空间,所有PICOSUN™的ALD系统有着紧凑、高效的设计。集成的专业机柜,装载着前驱体和电子元件,保证了快速简便的维护和短的停机时间。PICOSUN™ P系列工具保证了大产能以及节约成本的情况下得到的ALD工艺质量,并履行严格的现代半导体产业的生产力和安全要求。
工艺咨询和开发,产能提升,维护保养流程和系统及工艺的故障排除,我们客户化定制的PICOSUPPORT™综合解决方案24小时快速响应,随时待命。在购买之前,我们的演示服务保证了设备可以100%满足客户苛刻的产线需求。
技术指标
衬底尺寸和类型 | 156 mm x 156 mm硅片50~100片/批次(双面/背对背) |
高达300 mm x 300 mm玻璃基板10~20片/批次(双面/背对背) | |
大批量的3D产品(例如:钟表部件,珠宝,硬币,医疗植入部件,机械部件等) | |
粉末与颗粒 | |
Roll-to-roll, 衬底大宽 300 mm | |
多孔,通孔,与高深宽比(HAR)样品 | |
工艺温度 | 50-500℃ |
基片传送选件 | 气动升降(手动装载) |
半自动装载,用线性装载器实现 | |
全自动转载,用工业机器人实现 | |
前驱体 | 液态、固态、气态、臭氧源 |
前驱源余量传感器,并提供清洗和装源服务 | |
4根独立源管线,多加载6个前驱体源 | |
重量 | 400 + 300 kg |
尺寸 (W x H x D) | 149 cm x 191 cm x 111 cm |
选件 | PICOFLOW™ 扩散增强器,N2发生器,尾气处理器,定制设计,与工厂软件连接服务。 |
验收标准 | 标准设备验收标准为 Al2O3 工艺 |
应用领域
客户使用PICOSUN™ R系列ALD 设备在150mm和200mm(6“和8”)晶圆上所沉积薄膜厚度均匀性数据。
材料 | 非均匀性(1σ) |
AI2O3 (batch) | 0.13% |
SiO2 (batch) | 0.77% |
TiO2 | 0.28% |
HfO2 | 0.47% |
ZnO | 0.94% |
Ta2O5 | 1.00% |
TiN | 1.10% |
CeO2 | 1.52% |
Pt | 3.41% |
PICOSUN原子层沉积系统ALD R-300高级版