1. 产品概述

SENTECH SENDURO®MEMS 提供配置灵活性，以满足生产控制和质量控制的要求。该工具可以配置反射法和椭圆偏振法中的μ点测量，以及提供准确测量位置的模式识别。所有测量都可以与边缘抓取技术相结合。 

2. 传感器、MEMS 和射频/功率器件生产中的薄膜质量控制

SENTECH SENDURO®MEMS 是一款全自动测量工具，用于传感器、射频/功率器件、SAW 滤波器和 MEMS 生产中的质量控制。该工具使用光谱反射法和椭圆偏振法对薄膜堆叠法进行可靠和精确的测量。晶圆从标准盒中装入，配方进行质量控制测量。该工具设计用于测量薄膜厚度，通过测量薄膜的折射率来控制沉积过程，并为滤光片准备表面修整。

3. 通过边缘抓握技术实现背面保护

在必须进行背面保护的过程中，SENTECH SENDURO®MEMS 可以在不接触背面的情况下测量双面图案晶圆。边缘夹持晶圆处理可用于 100 mm、150 mm 和 200 mm 晶圆。晶圆盒到晶圆盒的自动处理使用机器人、预对准器和 25 槽晶圆盒。单点和多点测量由高达 200 mm x-y 的映射支持 

4. 综合薄膜分析软件 SpectraRay/4

SENDURO®MEMS由SENTECH SpectraRay/4软件操作。它在测量各种薄膜和层堆叠方面提供了高度的灵活性，这在传感器和MEMS生产中很常见。SECS/GEM 软件接口选项支持制造执行系统 （MES） 和 QC 设备 （SENDURO®MEMS） 之间的通信。