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XTRAIA CD-3010G 玉崎科学半导体设备理学Rigaku高精度射线
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玉崎科学半导体设备理学Rigaku高精度射线
玉崎科学半导体设备理学Rigaku高精度射线
可以使用 GISAXS CD 测量和 X 射线反射率 (XRR) 测量来测量薄膜厚度、密度和粗糙度。
兼容最大 300mm 晶圆
方法 | 掠入射小角 X 射线散射测量 (GISAXS) X 射线反射测量 (XRR) | |
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目的 | 浅重复结构的临界尺寸测量 | |
X射线源 | 封装管,Cu Ka (8.04 KeV) | |
X射线光学系统 | 多层镜光学系统 | |
X射线探测器 | 二维探测器 | |
主要部件 | 图案化晶圆的测量 周期性精细 3D 形状 线和空间、点或孔结构 浅孔/柱、抗蚀剂、掩模图案、存储器件的单元区域、FinFET/GAA | |
特征 | 模式识别和全晶圆映射 | |
选项 | GEM300 软件,E84/OHT 支持 | |
机身尺寸 | 1865(W) × 3700(D) × 2115(H) mm, 2965 kg(含装载口) | |
测量目标 | GISAXS:节距、CD、高度、SWA(侧壁角)、RT(圆顶)、RB(圆底)、线宽分布、节距分布、高度分布 XRR:膜厚、密度和粗糙度差 |
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