Foup清洗机特点

多达十段清洗流程设定，工艺窗口更宽。

含有自动执行状态显示，快速检视状态及工作时间。

扭力侦测转篮卡榫未定位保护，降低因人为导致设备损坏。

主轴以伺服马达控制达到稳定加减速及转速数值化设定控制。

旋转式离心清洗，可正反调速旋转，对于产品表面的附着残留物容易清除。

以IR烘烤加速干燥时间，无任何水份残留。

采用不同的清洗模式，能有效的去处微小的污染物。

操作程序PLC控制可按作业需求自由调整，方便快捷，人性化设计。

支持SECS/GEM200/300，符合SEMI S2、CE半导体制造标准及认证。

产品参数

设备尺寸：

主流有两个尺寸，基本属于4250mm(L)×3170mm(W)×2800mm(H)和4250mm(L)x4170mm(W)×2800mm(H)(含脚杯+排气口高度)。

旋转夹具：

按客户产品定制，可支持12寸FOUP/FOSB、8寸Cassette等。

产品数量：

基本目前有两个选择，一是每批次可清洗8pcs的12寸FOUP或16pcs的8寸Cassette。另外一种是每批次可清洗3pcs的12寸FOUP。

主轴转速：

可达200rpm（自定义）。

主轴旋转方式：正转/反转。

电源供应：三相五线AC380V 50Hz 253A；外置加热箱115A。

噪音：<80db。

主要材质：机身采用SUS304不锈钢，管路采用PFA。

应用范围：主要用于半导体制程的Foup、Fosb、Cassette的Particle清洗