带温度补偿的手持式镀层测厚仪

手持式镀层测厚仪能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。CMI511测厚仪能够胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。

在蚀刻前后快速测量电镀穿孔铜厚度

CMI511带的温度补偿功能铜箔厚度测量，该功能可减少废料并避免昂贵的返工。该仪表的自动温度校正可实现较高的准确性，即使对已经从电镀槽中提起的板材，也能准确测量。该仪表是如下方面的理想之选:

PCB制造和装配

孔壁铜厚度测量

CMI511无需标准试片,因为其在出厂时已经过校准,确保其始终具备高度准确性。它是测量双面或多层板材的理想之选，即使对于采用锡和锡/铅电镀的板材，也能实现准确测量。CMI511提供即时测量功能，因此易于使用，操作员无需进行相关培训。

我们的CMI511配备手提工具箱,该工具箱具有塑料观察窗，无需从工具箱中取出即可使用该仪表。

带3个数字LCD显示屏的 CMI511R厚度仪表

自动转换单位（密耳/微米)。

采用编程形式的漂移补偿。

具有PCB参数（高/低)限制。

ETP孔铜探头测试技术参数

可测试zui小孔直径：35 mils （899 μm）
测量厚度范围：0.08 - 4.0 mils （1 - 102 μm）
电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度：±0.01 mil （0.25 μm） < 1 mil （25 μm）
精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）
分辨率：0.01 mils （0.1μm）

规格

最小孔直径:35密耳(899微米)。

统计显示:读数、标准偏差、平均值、Cpk参数、高/低。

按键:16个功能键/10个数字键。

电池:9V干电池(已包含，可供电 50小时)。

LCD显示屏:1/2英寸(12.7毫米)。

重量:9盎司(255克)。

分辨率:0.01密耳(0.25微米)。

尺寸:31/8英寸(宽)x13/16英寸(厚) x57/8英寸〔高)。

精度（密耳)︰在小于1时±.01;在大于1时±5%。

79毫米(宽)x30毫米(厚)×149毫米(高)。

微米:在小于25时± .25;在大于25时±5%。

存储容量:20个测量结果。