CMI511便携孔内镀铜测厚仪——带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪

CMI511是手持的电池供电的测厚仪。这款测厚仪能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。CMI511测厚仪能够*胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。

CMI511便携孔内镀铜测厚仪的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。

该仪表的自动温度校正可实现较高的准确性，即使对已经从电镀槽中提起的板材，也能准确测量。该仪表是如下方面的理想之选:

最小孔直径：35密耳(899微米)。

统计显示：读数、标准偏差、平均值、Cpk参数、高/低。

按键：16个功能键/10个数字键。

电池：9V干电池(已包含，可供电 50小时)。

LCD显示屏：1/2英寸(12.7毫米)。

重量：9盎司(255克)。

分辨率：0.01密耳(0.25微米)。

尺寸：31/8英寸(宽)x13/16英寸(厚) x57/8英寸〔高)。

精度（密耳)︰在小于1时±.01;在大于1时±5%。

79毫米(宽)x30毫米(厚)×149毫米(高)。

微米：在小于25时± .25;在大于25时±5%。

存储容量：20个测量结果。