特点：

▪ 全晶圆压印 - PL600适用于6英寸晶圆处理, PL400适用于4英寸晶圆处理

▪ 低于10纳米分辨率，产率高达99％

▪ 一步自动释放功能，可防止分离过程中模具/基材损坏，使压印产量增大

▪ 支持各种类型的硬模和软模

▪ 可变模具和基材尺寸，灵活方便

▪ 可编程PLC，通过自定义参数进行过程控制，带触摸屏用户界面

▪ 对准功能选项

▪ 多种工艺，适用于各种应用光学器件，显示器，数据存储，生物医学器件，半导体IC，化学合成和*材料等

▪ 专有的紫外线固化纳米压印抗蚀剂对硬度或厚度没有限制，并且与传统的光刻工艺兼容

PL600

基材尺寸，6“标准（尺寸较小，形状不规则）

印记区：  与晶圆尺寸相同。

模板尺寸  6”,4” ,2” and 1”

压印压力: 1 psi标准

模具/基材自动释放: 包括 - 不需要特殊工具

紫外线曝光时间:在95％强度水平下2-3分钟

对准功能: x，y，z和theta（精度2um）