技术参数：

IPNR-T1000 Thermoplastic nanoimprint resist
热塑型
? Sub-10 nm resolution 分辨率低于10nm
? Low imprint pressure （< 20 bar） 低压力压印（< 20 bar）
? Low imprint temperature （< 100 ℃） 低温压力（< 100 ℃）

IPNR-T2000 Thermal curable nanoimprint resist
热固化型
? Sub-10 nm resolution 分辨率低于10nm
? Low imprint pressure （< 1 bar） and Low curing temperature （< 100 ℃） 低压力压印（< 1 bar）以及低固化温度（< 100 ℃）
? Short thermal curing time （< 60 s） 热固化时间短（< 60 s）
? High O2 Plasma etching resistance 高氧等离子体刻蚀电阻
? Uniform film thickness 均一的膜厚度

IPNR-PC1000 Photo-curable nanoimprint resist （Free radical initiation）
光固化型纳米压印（自由基引发）
? Acrylate functionalized polysiloxane based resist 丙烯酸酯官能化聚硅氧烷抗蚀剂
? Vacuum or Nitrogen atmosphere operation 真空或者氮气气氛下操作
? Sub-10 nm resolution 低于10nm的分辨率
? Low imprint pressure （< 1 bar） and ultra-fast curing time （< 10 s） 低压力压印以及超快固化时间（< 10 s）
? Low UV-exposure dose 低紫外照射量
? High O2 Plasma etching resistance 高氧等离子体刻蚀电阻
? Uniform film thickness 均一的膜厚度

IPNR-PC2000 Photo-curable nanoimprint resist （cation intiation）
光固化纳米压印蚀剂（阳离子引发）
? Vinyl ether functionalized polysiloxane based resist 乙烯基醚官能化聚硅氧烷抗蚀剂
? Air atmosphere operation 空气气氛下操作
? Sub-10 nm resolution 分辨率低于10nm
? Low imprint pressure （< 1 bar） and ultra-fast curing time （< 1 bar） 低压力压印（< 1 bar）以及超快固化时间（< 1 bar）
? Low UV-exposure dose 低紫外照射量
? High O2 Plasma etching resistance 高氧等离子体刻蚀电阻
? Uniform film thickness 均一的膜厚度

IPNR-UL1000 Under-layer polymer
举离型传递层材料
? Thermoplastic polymer for lift off process 热塑聚合物发送过程
? Strong adhesion to up layer resists and substrates 强粘附抗蚀剂层以及材料

IPNR-UL2000 Under-layer polymer
刻蚀型传递层材料
? Thermoset polymer for etching mask process 热固性聚合物刻蚀面罩过程
? Strong adhesion to up layer resists and substrates 强粘附抗蚀剂层以及材料

IPNR-UPM Quick mold fabrication material
快速模板制作材料
? Quick and easy mold fabrication 快速而简单的塑造材料
? High resolution and low cost 高分辨率以及低成本
? Superb chemical and temperature resistance *的化学性以耐温性
? Excellent adhesion to mold substrate 塑造优良的附着力基板
? Reliable mold release property 可靠的脱模性

IPNR-AP Chlorosilane based adhesion promoter
氯硅烷增粘剂
? Promoting adhesion between resists and substrates 促进和基材之间的附着力
? Vapor phase or solution processing 气相或者液相处理

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