SUME BW510是用于研发或小批量生产的半自动晶圆键合设备，具备良好的压力与温度均匀性较为特的结构设计保证键合的压盘相对水平，先进的真空系统以及腔体设计，方便简洁的菜单编辑和设备状态监控以及安全保护功能。SUMEBW510可兼容大部分品圆尺寸，开放式腔体设计便于维护保养，以及不同规格转换，占地面积小，功能齐全。半自动晶圆键合机

半自动晶圆键合机

设备优势
高真空键合腔体;更快的加热与抽真空，增加产能;可单颗芯片至200mm产品;兼容实验与生产;
程序自动运行;
更好的成本控制。

SUMEBW510是一款高度灵活的键合设备，可处理单颗芯片至200mm晶圆尺寸，设备支持常见的晶圆键合工艺如:共晶键合，金属键合，胶键合，直接键合等多种工艺需求，便于使用的键合腔体设计，可快速更换工装方便重新加工其他尺寸工艺，时间小于5min，非常适合实验室，研究院或公司小批量生产。

半自动晶圆键合机