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CTS-PA22T 点焊探伤仪
CTS-PA22T 点焊探伤仪采用全新的三维全聚焦成像技术,检测图像分辨率高于传统二维聚焦法则,基于FPGA运算的64通道全并行硬件技术,实现高精度2D/3D全聚焦(TFM)成像检测。
CTS-PA22T 突破了传统相控阵对于扇形扫描成像、线形扫描成像等B型扫描模式的划分,在各个检测模块主界面用户只需要通过客户端自定义目标检测区域的位置和大小,就可以实现对于材料内部关键部位的实时全聚焦(TFM)成像检测;CTS-PA22T系统内置了多种特殊缺陷的全聚焦(TFM)重构模型,能够实时图像化重构被检材料内部各种异型缺陷的真实形状;CTS-PA22T系统64个全并行的相控阵硬件通道,可同时支持一维线阵和二维面阵探头,能够实现材料的2D、3D实时全聚焦(TFM)成像检测;CTS-PA22T系统提供了原始全矩阵(FMC)数据的采集、存储功能,支持高校、研究所等相关机构的研究人员针对各种异型缺陷开发和仿真相应的全聚焦(TFM)重构算法模型。 |