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M2M-GEKKO 实时全聚焦相控阵探伤仪
M2M-GEKKO实时全聚焦相控阵探伤仪。*的TFM技术是M2M研发的其中一项核心技术，它采用全矩阵捕捉法（FMC）对检测区域进行数据采集，在采用TFM算法实时对区域进行成像，使得超声检测在缺陷定量及定性上更加准确。
GEKKO可采用8×8面阵探头聚焦。而常规相控阵探伤仪常采用线阵探头，通过CIVA声场仿真我们可以观察到：线阵探头的声场分布不均，偏转效果不如面阵探头声场；且线阵探头副瓣比面阵探头声场更大，易出现杂波影响检测效果。
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 | - 探头匹配 支持线性及二维面阵探头 | |
| - 聚焦法则 1600个相控阵法则 | ||
| - 扫查组 多支持8个不同扫查组混合检测 | ||
| - 操作流程 预置应用模块，参数配置向导，数据分析，报告生成 | ||
 | - 实时成像 A-扫，B-扫，C-扫，S-扫 | |
| - 实时全聚焦成像（TFM） 三维空间实时成像 | ||
| - 检测方法 脉冲回波，TOFD，收发分离，深度动态聚焦，基于CIVA的聚焦法则运算核心 | ||
实时全聚焦成像技术TFM | |
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| TFM成像与传统相控阵扇扫成像的对比 | |
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常规相控阵扇扫成像，无法精确检测缺陷尺寸，无法检出0.2横孔，TFM成像可以清晰识别倾斜面前部0.2毫米小孔
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| 实时全聚焦成像技术TFM是M2M研发的其中一项核心技术。它采用全矩阵捕捉法（FMC）对检测区域进行数据采集，在采用TFM算法实时对区域进行成像，使得超声检测在缺陷定量及定性上更加准确 | |
64晶片同时激发在声场方面的优势 | |
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| 同时激发16个晶片的声场 | 同时激发64个晶片的声场 |
16个晶片远场效果，且能量低，焦点尺寸大分辨率低
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| 同时激发16个晶片的声场 | 同时激发64个晶片的声场 |
| 通过CIVA声场仿真我们可以观察到16晶片的声场分布不均，偏转效果不如64晶片声场，且16晶片副瓣比64晶片声场更大，出现杂波影响检测效果。 | |
控制二维面阵探头的优势 | |
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| 64晶片同时激发模式还可以控制一个面阵探头（8×8），能同时激发16个晶片的设备无法有效控制面阵探头，使用此类探头能够对三维空间进行任意方向扫查，可以在同一探头位置检测到不同取向的缺陷。 | |
