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全自动划片机/切片机（12英寸）-半导体材料
特性
– 全自动划片机/切片机（6-8英寸，12英寸）
– 最大 12 英寸硅晶圆
全自动划片机/切片机（12英寸）-半导体材料
性能
– 多工件（切割）功能– 刀片尺寸 ： 62（适用于 2“ 刀片）
– 旋转角度 ： DD 伺服 380（连续/逆时针）
可切割材料：硅晶圆、QFN、陶瓷、印刷电路板、石英、LED、移动式蓝色滤光片、碳化硅等
技术指标：
| 型 | SD620 | SD640 | |
| 环形框架尺寸 | 6~8寸 | 12寸 | |
| 工作尺寸 | 200 | 300 | |
| X 轴 | 切割范围 | 250毫米 | 320毫米 |
| 切割速度 | 0.05~650毫米/秒 | 0.05~650毫米/秒 | |
| Y1/Y2 轴 | 切割范围 | 250毫米 | 320毫米 |
| 索引步长 | 0.001毫米 | 0.001毫米 | |
| 索引定步长 | 0.001/250毫米 | 0.001/320毫米 | |
| Z1-Z2 轴 | 最大行程 | 40（适用于2“刀片） | 40（适用于2“刀片） |
| 移动分辨率 | 0.001毫米 | 0.001毫米 | |
| 重复性 精度 | 0.001毫米/5毫米 | 0.001毫米/5毫米 | |
| T 轴 | 最大旋转角度 | DD 伺服 380（连续/变速） | DD 伺服 380（连续/变速） |
| 刀片最大口径 | 76.2毫米 | 76.2毫米 | |
| 纺锤 | 功率输出 | 1.2~2.4KW | 1.2~2.4KW |
| 速度范围 | 6000~60000转/分 | 6000~60000转/分 | |
| 使用电压 | 三相，220V （50~60Hz） | 三相，220V （50~60Hz） | |
| 气压 | 0.5~0.6MPA | 0.5~0.6 | |
| 切割流量（分钟） | 1.0~12.0 | 1.0~12.0 | |
| 切割流量（分钟） | 3.0 | 3.0 | |
