半自动切片机(16英寸)-半导体材料
半自动切片机(16英寸)-半导体材料

SD440, SD450半自动切片机(16英寸)-半导体材料

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2024-08-28 07:15:10
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产品简介

半自动切片机(16英寸)-半导体材料
– 最大 16 英寸 (300mm x 300mm)
– 真空卡盘:300mm x 300mm 方形

详细介绍

半自动切片机(16英寸)-半导体材料

特性

双刀片半自动划片机/切片机(12英寸,16英寸)
– 最大 16 英寸 (300mm x 300mm)
– 双面主轴 – UPH 增加( x 1.95)
– 可选项 : 3 英寸刀片, BBD(刀片断裂检测仪)NCS(非接触式传感器)– 真空卡盘:300mm x 300mm 方形

半自动切片机(16英寸)-半导体材料

性能

– 多工件(切割)功能
– 2.4kw 空气主轴 x 2 套,面向双主轴
– 最大主轴转速 : 60,000rpm
– 刀片尺寸 : 62(适用于 2“ 刀片)
– 旋转角度 : DD 伺服马达 380(CW/CCW)
– 切割速度 : 0.05 ~ 650毫米/秒

可切割材料 :晶圆、大型半封装、大尺寸PCB等

半自动切片机(16英寸)-半导体材料技术参数:

型号SD440SD450
环形框架尺寸12寸16英寸(300毫米x 300米见方)
工作尺寸320方形 300 毫米 x 300 毫米
X 轴切割范围330毫米350毫米
切割速度0.05~650毫米/秒0.05~650毫米/秒
Y1/Y2 轴切割范围320毫米350毫米
最大索引步长0.001毫米0.001毫米
索引定位步骤0.001/320毫米0.001/350毫米
Z1-Z2 轴最大行程40(适用于2“刀片)40(适用于2“刀片)
移动分辨率0.001毫米0.001毫米
重复性
精度
0.001毫米/5毫米0.001毫米/5毫米
T 轴最大旋转角度DD 伺服 380(连续/变速)DD 伺服 380(连续/变速)
刀片最大口径76.2毫米76.2毫米
纺锤功率输出1.2~2.4KW1.2~2.4KW
速度范围6000~60000转/分6000~60000转/分
使用电压三相,220V (50~60Hz)三相,220V (50~60Hz)
气压0.5~0.6 MPA0.5~0.6 MPA
切割流量(分钟)1.0~10.01.0~10.0
切割流量(分钟)3.03.0





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