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电子束吸收电流表征技术提供了一种快速,有效地识别内部连接开路,高电阻以及短路的方法,无需低平层的直接探测技术。EBAC技术利用电子束穿过绝缘层,使低位的金属层吸收电子束电流。
通过场发射扫描电子显微镜的加速电压,控制电子束穿透电介质层的探测深度。单个探针放置于外露的上层金属薄膜上,形成闭合回路,以便电子流过连接线。使用两个探针和日立技术的差动电子束吸收电流表征放大器,可产生赛贝克效应,从而观察高电阻和短路情况。
采用彩色显示功能,对4层铝质连接线进行电子束吸收电流表征成像。
*电流放大器图像
探测装置 | |
装置编号 | 4 |
驱动方法 | 压电式 |
微动行程范围 | 5μm (X,Y) |
粗动行程范围 | 6mm (X,Y) |
样品台/基座台 | |
样品尺寸 | 25mm × 25mm × 1mm 厚或更薄 |
横向位置 | 测量/样品交换位置 |
样品交换 | 气锁交换室 |
探针导航 | 样品台平移探针定位 |
测量位置记忆 | |
探针粗调 | |
CCD图像显示 | 横向图像显示 |
电子光学 | |
电子枪 | 场发射电子源 |
加速电压 | 0.5kV to 30kV |
分辨率 | 15nm (2kV,工作距离为15mm) |
图像移动 | ±150μm (2kV,工作距离为15mm) |
电子束吸收电流放大器/图像显示 | |
放大器类型 | 电流放大器/差动放大器 |
图像显示 | SEM/EBAC(单一/并列/叠加) |
图像处理 | 黑白反转显示,彩色显示,亮度调节,积分慢扫描,层区扫描 |
主机 | 1,100(W)× 1,550(D)× 1,750(H)mm, 850kg |
显示装置 | 1,000(W)× 1,005(D)× 1,200(H)mm, 265kg |
室温 | 15至25 ºC |
湿度 | 相对湿度不高于60% |
电源 | AC100V±10% 5kVA (M5接线端子) |
接地电阻 | 不高于100Ω |