SETH/赛思 品牌
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温度冲击热应力试验箱对不同电子构件，在实际使用环境中遭遇的温度条件，改变环境温差范围及急促升降温度改变，可以提供更为严格测试环境，缩短测试时间，降低测试费用，但是必须要注意可能对材料测试造成额外的影响，产生非使用状态的破坏试验。(需把握在失败机制依然未受影响的条件下)RAMP试验条件标示为：Temperature Cycling 或Temperature Cycling Test也就是温度循环(可控制斜率的温度冲击)满足无铅制程、无铅焊锡、锡须(晶须)、DELL D4559、MOTO、IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701...等试验要求。
温度冲击热应力试验箱
TSR(斜率可控制)[5℃～30 ℃/min] | 30℃/min→ | 电子原件焊锡可靠度、PWB的嵌入电阻&电容温度循环 MOTOROLA压力传感器温度循环试验 |
28℃/min→ | LED汽车照明灯 | |
25℃/min→ | PCB的产品合格试验、测试Sn-Ag焊剂在PCB疲劳效应 | |
24℃/min→ | 光纤连接头 | |
20℃/min→ | IPC－9701 、覆晶技术的温度测试、GS-12-120、飞弹电路板温度循环试验 PCB暴露在外界影响的ESS 测试方法、DELL计算机系统&端子、改进导通孔系统信号 比较IC包装的热量循环和SnPb焊接、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命 | |
17℃/min→ | MOTO | |
15℃/min→ | IEC 60749－25、JEDEC JESD22-A104B、MIL 、DELL液晶显示器 电子组件温度循环测试(家电、计算机、通讯、民用航空器、工业及交通工具、 汽车引擎盖下环境) | |
11℃/min→ | 无铅CSP产品温度循环测试、芯片级封装可靠度试验(WLCSP) 、IC包装和SnPb焊接、 JEDEC JESD22-A104-A | |
10℃/min→ | 通用汽车、 JEDEC JESD22-A104B-J、GR-1221-CORE 、 CR200315 、MIL JEDEC JESD22-A104-A-条件1 、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命、 IBM-FR4板温度循环测试 | |
5℃/min→ | 锡须温度循环试验 |
除霜周期三天除霜一次，每次只需1小时完成；通信配置RS232接口和USB储存曲线下载功能；感测器放置测试区出（回）风口符合实验有效性；机台多处报警监测，配置无线远程报警功能；
技术参数：
型号 | SER-A | SER-B | SER-C | SER-D |
内箱尺寸 | 40×35×35 | 50×50×40 | 60×50×50 | 70×60×60 |
外箱尺寸 | 140×165×165 | 150×200×175 | 160×225×185 | 170×260×193 |
温度范围 | -80.00℃～+200.00℃ | |||
低温冲击范围 | -10.00℃～-40℃//-55℃//-65.00℃ | |||
高温冲击范围 | +60.00℃～+150.00℃ | |||
时间设定范围 | 0 hour 1 min ～ 9999 hour 59 min/segment | |||
温度波动度 | ≤1℃（≤±0.5℃，按GB/T5170-1996表示） | |||
温度偏差 | ≤±2℃（-65℃～+150℃） | |||
温度均匀度 | ＜2.00℃以内 | |||
温变速率（斜率） | +5℃～+30℃/min(+40℃) | |||
温变范围 | -55℃～+85℃//+125℃ | |||
