温度应力试验箱TSR(斜率可控制)[5℃～30 ℃/min]： 

30℃/min→ 电子原件焊锡可靠度、PWB的嵌入电阻&电容温度循环 MOTOROLA压力传感器温度循环试验； 
28℃/min→ LED汽车照明灯； 
25℃/min→ PCB的产品合格试验、测试Sn-Ag焊剂在PCB疲劳效应；
 24℃/min→ 光纤连接头； 
20℃/min→ IPC－9701 、覆晶技术的温度测试、GS-12-120、飞弹电路板温度循环试验 PCB暴露在外界影响的ESS 测试方法、DELL计算机系统&端子、改进导通孔系统信号 比较IC包装的热量循环和SnPb焊接、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命；
 17℃/min→ MOTO；
 15℃/min→ IEC 60749－25、JEDEC JESD22-A104B、MIL 、DELL液晶显示器 电子组件温度循环测试(家电、计算机、通讯、民用航空器、工业及交通工具、 汽车引擎盖下环境)；
 11℃/min→ 无铅CSP产品温度循环测试、芯片级封装可靠度试验(WLCSP) 、IC包装和SnPb焊接、 JEDEC JESD22-A104-A； 
10℃/min→ 通用汽车、 JEDEC JESD22-A104B-J、GR-1221-CORE 、 CR200315 、MIL JEDEC JESD22-A104-A-条件1 、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命、 IBM-FR4板温度循环测试；
 5℃/min→ 锡须温度循环试验； 

温度应力试验箱技术规格：

内箱尺寸：W x D x H cm 40×35×35、 50×50×40、 60×50×50、 70×60×60
 外箱尺寸：W x D x H cm 140×165×165、 150×200×175、 160×225×185、 170×260×193
 温度范围： -80.00℃～+200.00℃； 
低温冲击范围： -10.00℃～-40℃//-55℃//-65.00℃； 
高温冲击范围： +60.00℃～+150.00℃； 
时间设定范围： 0 hour 1 min ～ 9999 hour 59 min/segment；
 温度波动度： ≤1℃（≤±0.5℃，按GB/T5170-1996表示）；
 温度偏差： ≤±2℃（-65℃～+150℃）；
 温度均匀度： ＜2.00℃以内；