SETH/赛思 品牌
生产厂家厂商性质
中山市所在地
冷热冲击应力试验箱赛思改变了传统进行温度循环、高低温冲击(2 Zoon)、高低温+常温冲击(3 Zoon)、应力筛选ESS，至少需要购买四台设备的状况。让您摆脱以往需添购很多种设备才能完成的试验，需耗费许多添购设备&占用空间的硬件成本， 一次解决您的需求，满足不同产品不同试验的多样性与多变性，提高机台使用的稼动率。并且不需再依不同待测品去耗费时间手动调整，我们的创新系统自动帮您搞定，赛思秉持着符合规范的原则，结合贴心的创新功能与技术，期待您详细了解。
冷热冲击应力试验箱传统设备低温控制方式：制冷压缩机启停控制温度（温度波动大、严重影响压缩机寿命，已淘汰的技术）制冷压缩机恒定运行+加热PID控制（导致制冷量与加热相抵消实现温度动态平衡，浪费了大量的电能）新型PWM冷控制技术实现低温节能运行：低温工作状态，加热器不参与工作，通过PWM技术控制调节制冷机组制冷剂流量和流向，对制冷管道、冷旁通管道、热旁通管道三向流量调节，实现对工作室温度的自动恒定。此方式在低温工况下，可实现降低40%的能耗。该技术基于美国Sporlan公司定制型号的PWM控制阀：该技术通过电磁阀的频繁动作实现对各管道流量的调节，标准电磁阀不能适应，会在很短时间出现金属疲劳损坏，目前支持该技术的高性能阀门只有美国Sporlan公司生产的XM系列产品（该产品无法从正常渠道进口），下图为电磁阀的区别。
测试分析：
TSR(斜率可控制)[5℃～30 ℃/min] | 30℃/min→ | 电子原件焊锡可靠度、PWB的嵌入电阻&电容温度循环 MOTOROLA压力传感器温度循环试验 |
28℃/min→ | LED汽车照明灯 | |
25℃/min→ | PCB的产品合格试验、测试Sn-Ag焊剂在PCB疲劳效应 | |
24℃/min→ | 光纤连接头 | |
20℃/min→ | IPC－9701 、覆晶技术的温度测试、GS-12-120、飞弹电路板温度循环试验 PCB暴露在外界影响的ESS 测试方法、DELL计算机系统&端子、改进导通孔系统信号 比较IC包装的热量循环和SnPb焊接、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命 | |
17℃/min→ | MOTO | |
15℃/min→ | IEC 60749－25、JEDEC JESD22-A104B、MIL 、DELL液晶显示器 电子组件温度循环测试(家电、计算机、通讯、民用航空器、工业及交通工具、 汽车引擎盖下环境) | |
11℃/min→ | 无铅CSP产品温度循环测试、芯片级封装可靠度试验(WLCSP) 、IC包装和SnPb焊接、 JEDEC JESD22-A104-A | |
10℃/min→ | 通用汽车、 JEDEC JESD22-A104B-J、GR-1221-CORE 、 CR200315 、MIL JEDEC JESD22-A104-A-条件1 、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命、 IBM-FR4板温度循环测试 | |
5℃/min→ | 锡须温度循环试验 |
技术规格：
型号 | SER-A | SER-B | SER-C | SER-D |
内箱尺寸 | 40×35×35 | 50×50×40 | 60×50×50 | 70×60×60 |
外箱尺寸 | 140×165×165 | 150×200×175 | 160×225×185 | 170×260×193 |
温度范围 | -80.00℃～+200.00℃ | |||
低温冲击范围 | -10.00℃～-40℃//-55℃//-65.00℃ | |||
高温冲击范围 | +60.00℃～+150.00℃ | |||
时间设定范围 | 0 hour 1 min ～ 9999 hour 59 min/segment | |||
温度波动度 | ≤1℃（≤±0.5℃，按GB/T5170-1996表示） | |||
温度偏差 | ≤±2℃（-65℃～+150℃） | |||
温度均匀度 | ＜2.00℃以内 | |||
温变速率（斜率） | +5℃～+30℃/min(+40℃) | |||
温变范围 | -55℃～+85℃//+125℃ | |||
