微波等离子清洗
研发用等离子去胶机概述:Astro96全自动微波等离子清洗系统:Alpha等离子系统Astro96是一款低压微波等离子系统,用于键合、模塑、焊锡球黏合前的*进芯片封装清洗,以及倒装芯片清洗。Astro96是全自动等离子系统,待处理的基片通过magzine Buffer载入,清洗完成后放回同一个Magzine Buffer。
研发用等离子去胶机技术参数:
- 腔体:铝
- 容积:16.6公升
- 尺寸:宽度330毫米×深度420毫米x120毫米
- 腔室门:腔体下开门结构
- 微波源:2.45GHz,可调50-600W
- 气体进气:3路数字显示的质量流量器控制,气体分布系统位于工艺腔体内部
- 观察视窗:52.5mm玻璃,防紫外和RF
- 真空计: Pirani,1-1000Pa
- 真空系统:DN 40 ISO-KF
- 真空阀:电动气动阀
- 设备尺寸:1635毫米x1405毫米x2265毫米
片匣导轨传送系统:
- 全自动,无堵赛设计,集成到等离子主系统
- 片匣通过2层传送带上下载片,提前上载或下载片
- 通过使用可更换的输送板,搬运系统可以支持较大范围的基片尺寸、框架、舟等
- 片匣尺寸:z大124mm宽,60-200mm高,110-320mm长,配套片匣传感器来识别
- 框架进/出:框架在同一个片匣和同一个槽实现进/出(标准配置)
- 框架进/出:框架在不同的片匣和相同/不同的槽实现进/出(可选)
- 堵塞检测系统带有可调节的推/拉力控制,并通过软件实现具体的堵塞水平控制,以避免框架损坏
- 支持手动模式,单次工序
- UPH(框架/小时):360~900,取决于框架尺寸和等离子工艺
系统控制:
- PC, Windows, RS 232, USB, Ethernet (也适用于远程控制)
- 19”触摸屏、图形用户界面
- Windows Office兼容
- 存储处理数据和错误信息,处理数据输出
- 工艺参数图形曲线的 监测
- 自动或手动操作