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达因特半导体微波等离子去胶机是一种低压微波等离子去胶系统，应用于晶圆光刻胶去胶、晶圆表面活化。自由运动的电子产生Plasma进入腔体所在的料盒进行工艺清洗。通过对真空腔体壁上的窗口施加频率为2.45GHz的微波可以产生大量的持续Plasma。腔体适用于不同尺寸的料盒。微波等离子去胶机可以提供快速的无损伤的等离子去胶效果。系统的等离子去胶效果是由被激活的自由基穿过料盒来实现的。
v 产品放置治具灵活多变，可适应不规则的产品。
v 无电极微波设计，可满足软性产品处理需求。
v 低温等离子体，避免对产品产生热损伤。
v 电中性等离子体，对产物无电破坏。
v 配置磁流体旋转架，增加Plasma处理均匀度。
v 高效、均匀的微波等离子输出，保障蚀刻效率。
