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具备各种光学之应⽤与设备制造能⼒, 多年的产业经验, 可灵活的搭配不同光机硬件设计, 并且客制化对应各种所需在线系统。完善的软件团队开发团队, 开发3D量测软件, 同时也⾃⾏建构AI辨识系统, 可根据项⽬需求提供客户最完整的解决⽅案。具有SEMS 認證,特別開發应⽤于第三代半导体材料,克服透明与半透明材料的寻边对位,可对不同尺寸晶圆进⾏传送与检验。
具备各种光学之应⽤与设备制造能⼒, 多年的产业经验, 可灵活的搭配不同光机硬件设计, 并且客制化对应各种所需在线系统。完善的软件团队开发团队, 开发3D量测软件, 同时也⾃⾏建构AI辨识系统, 可根据项⽬需求提供客户最完整的解决⽅案。具有SEMS 認證,特別開發应⽤于第三代半导体材料,克服透明与半透明材料的寻边对位,可对不同尺寸晶圆进⾏传送与检验。