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冈本减薄机设备特点:
1.研削加工技术:日本机械学会授予冈本标准传送方式及向下研磨方法技术奖。
2.机械精度的调整方法:通过主轴进行调整(*),因为可进行原点定位,所以精度调整相当容易;可2处调节。
3.标准驱动方式:齿轴+定位销进行定位,长年使用也不会发生位移。
4. 标准润滑方式:润滑油及防护罩,防止进入异物造成磨损。
5. 设备刚性:高刚性,不会因老化造成精度变化,部件由冈本自产铸金一体化生产。
冈本减薄机设备指标:
1.晶圆尺寸: 4”、5”、6”、8” 晶圆厚度:1000μm。
2.研磨方法 向下进给式研磨 在线测量厚度控制。
3.操作方法 全自动、半自动、手动。
4.研磨轴单元 轴的数量 2个(粗磨和精磨)轴的转速: 0-3600 RPM 轴承: 气悬浮轴承 AB 150R(Carbon graphite) 轴承冷却方式:气冷(水冷可选) 轴承驱动电机: 2.2KW,4P 轴承行程: 150mm 轴承快速进给: 200mm/min 轴承进给速率: 1999μm/min 轴的进给电机:200W,交流伺服电机 可装研磨轮:250mm。
负载显示:监控操作面板 研磨轮修整:半自动 主轴角度调整:电动主轴角度调整可作为选择项。
5.步进转位工作盘 轴承:静*承(油膜) 驱动电机: 0.4KW,交流伺服电机。
6.工件主轴 轴承 机械式轴承(可选空*承) 驱动电机: 0.75KW,交流伺服电机。
7.真空吸附台 数量: 3个 尺寸: 4-8寸兼容 材质:多孔陶瓷 转速:300rpm 修磨速度设定: 0-300rpm 工作台清洗方法: 去离子水和陶瓷环。
8.晶圆清洗方法 去离子水及毛刷清洗甩干及空气吹干。
9.精度调整方法 通过主轴调整。
10.自动测定设备 晶圆厚度测量系统:在线式双探针。