日本自动划片机的PCB产业-HDI板,IC封装基板,被动组件产业-热敏电阻,过电流保护组件,MLCC,光电子元器件产业-LED陶瓷基板,铜基板,砷化镓晶圆,IC封装测试业-硅晶圆,引线框,QFN.光学产业-玻璃,影像传感器组件.

日本自动划片机的特点:

高机能自动校准

具备多种对位模式，依照工作物特征设置校准程式，快速且搜寻切割位置，节省人员操作时间并提升生产效能。

主轴中心给水

借由中心出水系统，在切削过程中，能有效抑制刀片温度上升，同时清洁刀具，提高切割品质及刀具寿命。

高刚性低振动主轴

创新机体结构设计之稳定性与精度基础，装载高刚性低振动主轴，提供高精度的切削质量及效率。

12”大型工作盘

可做复数工件自动对位加工。(**可依照客户需求，定制产品)。

轴光/环光

运用合适的光源照射，显示影像更能呈现工作物表面图样特征。

双倍率显微镜头

视觉系统视野更大，快速进行对位校正工作，大幅提升对位功能缩短对位时间。

非接触式测高

NCS系统，消除了刀具因测高而损伤的可能性，并能在加工过程中量测刀具磨耗量，实时补偿下刀高度误差，提升切削可靠度及生产效率。

15”触碰屏幕

搭配大尺寸触碰屏幕，结合图形式操控接口，大大提升人员操作的便利性。

多种工作盘型态

针对工作物需求，使用者可自定工作盘型态与尺寸。

镜头保护

配置了物镜镜头防护门，可以降低镜头脏污的机会，减少设备工作时的错误率。

安全防护机制

切割门自动互锁机制，预防因操作疏失造成人员伤害。

刀具破损检知

实时性断刀检测，避免刀具在损伤的状态下继续切削，以确保良好的切割质量。

权限管理

依用户等级设定功能权限，有效管理减轻管理者的负担。

监测机制

掌握设备水气供应与消耗状态，异常发生时及时处置，人员、设备及工作物皆能妥善防护。

历史纪录

自动记载设备工作历程、异常状态以及操作事件等相关讯息。

技术参数: