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仪器简介:
XTU-A X荧光光谱仪是一款设计结构紧凑,模块精密化程度*的镀层测厚仪,采用了下照式C型腔体设计,不但可以测量各种微小样品,即使大型超出样品腔尺寸的工件也可测量,是一款测量涂镀层成分及厚度性价比高、适用性强的机型。
该系列仪器使用于平面、微小样品或者微凹槽曲面深度30mm以内的样品涂镀层检测。
被广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。
产品优势:
快速精准移动定位:高精密微型移动滑轨,10-30mm(X-Y)/圈,精度0.005mm
微焦X射线装置:检测面积可小于0.002mm²的样品,可测试各微小的部件
高效率正比接收器:即使测试0.01mm²以下的样品,几秒钟也能达到稳定性
变焦装置及算法:可对各种异形凹槽进行检测,凹槽深度测量范围可达0-30mm
对焦方便:下照式设计可以快速定位对焦样品
XTU-A X荧光光谱仪应用领域:
广泛应用于电镀镀层厚度分析、接插件等电子元器件检测、紧固件行业、五金行业(家用设备及配件等,如Cr/Ni/Cu/CuZn(ABS))、汽车零部件、配饰厚度分析、新能源行业(光伏焊带丝等)、汝铁硼磁铁上的Ni/Cu/Ni/FeNdB、电镀液的金属阳离子检测等多种领域。
多元迭代EFP核心算法(ZL号:2017SR567637)
专业的研发团队在Alpha和Fp法的基础上,计算样品中每个元素的一次荧光、二次荧光、靶材荧光、吸收增强效应、散射背景等多元优化迭代开发出EFP核心算法,结合*光路转换技术、变焦结构设计及稳定的多道脉冲分析采集系统,只需要少量的标样来校正仪器因子,可测试重复镀层、非金属、轻金属、多层多元素以及有机物层的厚度及成分含量。
单涂镀层应用:如Ni/Fe、Ag/Cu等
多涂镀层应用:如Au/Ni/Fe、Ag/Pb/Zn等
合金镀层应用:如ZnNi/Fe、ZnAl/Ni/Cu等
合金成分应用:如NiP/Fe,通过EFP算法,在计算镍磷镀层厚度的同时,还可精准分析出镍磷含量比例。
重复镀层应用:不同层有相同元素,也可精准测量和分析。
如钕铁硼磁铁上的Ni/Cu/Ni/FeNdB,第一层Ni和第三层Ni的厚度均可测量。
技术参数:
1. 元素分析范围:氯(Cl)- 铀(U)
2. 涂镀层分析范围:氯(Cl)/锂(Li)- 铀(U)
3. 厚度检出限:0.005μm
4. 成分检出限:1ppm
5. 最小测量直径0.2mm(最小测量面积0.03mm²)
6. 对焦距离:0-30mm
7. 样品腔尺寸:500mm*360mm*215mm
8. 仪器尺寸:550mm*480mm*470mm
9. 仪器重量:45KG
10. XY轴工作台移动范围:50mm*50mm
11. XY轴工作台最大承重:5KG
选择一六仪器的四大理由:
1.一机多用,无损检测
2.最小测量面积0.002mm²
3.可检测凹槽0-30mm的异形件
4.轻元素,重复镀层,同种元素不同层亦可检测