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XAU光谱分析仪是一款设计结构紧凑,模块精密化程度*的光谱分析仪,采用了下照式C型腔体设计,是一款一机多用型光谱仪。
应用核心EFP算法和微光聚集技术,既保留了专用测厚仪检测微小样品和凹槽的性能,又可满足微区RoHS检测及成分分析。
被广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。
产品优势:
微小样品检测:最小测量面积0.03mm²(加长测量时间可小至0.01mm²)
变焦装置算法:可改变测量距离测量凹凸异形样品,变焦距离可达0-30mm
自主研发的EFP算法:Li(3)-U(92)元素的涂镀层,多层多元素,甚至有同种元素在不同层也可精准测量
*解谱技术:减少能量相近元素的干扰,降低检出限
高性能探测器:SDD硅漂移窗口面积25/50mm²探测器
光路系统:微焦加强型射线管搭配聚焦、光路交换装置
应用领域:
广泛应用于半导体行业、新能源行业、5G通讯、五金建材、航天航空、环保行业、汽车行业、贵金属检测、精密电子、电镀行业等多种领域
多元迭代EFP核心算法(ZL号:2017SR567637)
专业的研发团队在Alpha和Fp法的基础上,计算样品中每个元素的一次荧光、二次荧光、靶材荧光、吸收增强效应、散射背景等多元优化迭代开发出EFP核心算法,结合*光路转换技术、变焦结构设计及稳定的多道脉冲分析采集系统,只需要少量的标样来校正仪器因子,可测试重复镀层、非金属、轻金属、多层多元素以及有机物层的厚度及成分含量。
单涂镀层应用:如Ni/Fe、Ag/Cu等
多涂镀层应用:如Au/Ni/Fe、Ag/Pb/Zn等
合金镀层应用:如ZnNi/Fe、ZnAl/Ni/Cu等
合金成分应用:如NiP/Fe,通过EFP算法,在计算镍磷镀层厚度的同时,还可精准分析出镍磷含量比例。
重复镀层应用:不同层有相同元素,也可精准测量和分析。
如钕铁硼磁铁上的Ni/Cu/Ni/FeNdB,第一层Ni和第三层Ni的厚度均可测量。
性能优势
自动化镀层厚度测试仪定位激光确定定位光斑,确保测试点与光斑对齐
鼠标可控制移动平台,鼠标点击的位置就是被测点
高分辨率探头使分析结果更加精准
自动化镀层厚度测试仪良好的射线屏蔽作用
测试口高度敏感性传感器保护
满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
*小φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
高精度移动平台可精确定位测试点,重复定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光,可自动定位测试高度
技术指标
任意多个可选择的分析和识别模型
相互独立的基体效应校正模型
多变量非线性回收程序
自动化镀层厚度测试仪长期工作稳定性高
度适应范围为15℃至30℃
元素分析范围从硫(S)到铀(U)中间的任意金属镀层
一次可同时分析多达五层镀层
*薄可测试0.005μm
分析含量一般为2ppm到99.9%
镀层厚度一般在50μm以内(每种材料有所不同)
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源
仪器尺寸:576(W) x 495 (D) x 545(H) mm
重量:90 kg
测试实例
镀镍器件是比较常见的电镀器件,其镍镀层在保护铜基体免受氧化同时还能起到美观的作用。这里以测试客户的一件铜镀镍样品为例说明此款仪器的测试效果。
以下使用Thick800A自动化镀层厚度测试仪对铜镀镍样品实际测试Ni层厚度,七次的结果其标准偏差和相对标准偏差。且可在样品上进行精确定位测试,其测试位置如图。
铜镀镍件自动化镀层厚度测试仪谱图
样 品 名 | 成分Ni(%) | 镀层Ni(um) |
吊扣 | 100 | 19.321 |
吊扣2# | 100 | 19.665 |
吊扣3# | 100 | 18.846 |
吊扣4# | 100 | 19.302 |
吊扣5# | 100 | 18.971 |
吊扣6# | 100 | 19.031 |
吊扣7# | 100 | 19.146 |
平均值 | 100 | 19.18314 |
标准偏差 | 0 | 0.273409 |
相对标准偏差 | 0 | 1.425257 |
铜镀镍件测试值
测试结论
实验表明,使用Thick800A自动化镀层厚度测试仪对镀件膜厚测试,结果准确度高,速度快(几十秒),其测试效果*可以和显微镜测试法媲美。
应用领域
自动化镀层厚度测试仪广泛应用于电子连接器企业、铝合金镀锌、镀镍、镀锡等企业、电镀及电镀加工企业、五金工具企业、印刷线路板企业、电子和半导体企业