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XAU光谱分析仪是一款设计结构紧凑,模块精密化程度*的光谱分析仪,采用了下照式C型腔体设计,是一款一机多用型光谱仪。
应用核心EFP算法和微光聚集技术,既保留了专用测厚仪检测微小样品和凹槽的性能,又可满足微区RoHS检测及成分分析。
被广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。
产品优势:
微小样品检测:最小测量面积0.03mm²(加长测量时间可小至0.01mm²)
变焦装置算法:可改变测量距离测量凹凸异形样品,变焦距离可达0-30mm
自主研发的EFP算法:Li(3)-U(92)元素的涂镀层,多层多元素,甚至有同种元素在不同层也可精准测量
*解谱技术:减少能量相近元素的干扰,降低检出限
高性能探测器:SDD硅漂移窗口面积25/50mm²探测器
光路系统:微焦加强型射线管搭配聚焦、光路交换装置
应用领域:
广泛应用于半导体行业、新能源行业、5G通讯、五金建材、航天航空、环保行业、汽车行业、贵金属检测、精密电子、电镀行业等多种领域
多元迭代EFP核心算法(ZL号:2017SR567637)
专业的研发团队在Alpha和Fp法的基础上,计算样品中每个元素的一次荧光、二次荧光、靶材荧光、吸收增强效应、散射背景等多元优化迭代开发出EFP核心算法,结合*光路转换技术、变焦结构设计及稳定的多道脉冲分析采集系统,只需要少量的标样来校正仪器因子,可测试重复镀层、非金属、轻金属、多层多元素以及有机物层的厚度及成分含量。
单涂镀层应用:如Ni/Fe、Ag/Cu等
多涂镀层应用:如Au/Ni/Fe、Ag/Pb/Zn等
合金镀层应用:如ZnNi/Fe、ZnAl/Ni/Cu等
合金成分应用:如NiP/Fe,通过EFP算法,在计算镍磷镀层厚度的同时,还可精准分析出镍磷含量比例。
重复镀层应用:不同层有相同元素,也可精准测量和分析。
如钕铁硼磁铁上的Ni/Cu/Ni/FeNdB,第一层Ni和第三层Ni的厚度均可测量。
国产X射线荧光镀层测厚仪为什么好快速:1分钟就可以测定样品镀层的厚度,并达到测量精度要求。
方便:X荧光光谱仪部分机型采用进口国际上的电制冷半导体探测器,能量分辨率更优于135eV,测试精度更高。并且不用液氮制冷,不用定期补充液氮,操作使用更加方便,并且运行成本比同类的其他产品更低。
无损:测试前后,样品无任何形式的变化。
直观:实时谱图,可直观显示元素含量。
测试范围广:X荧光光谱仪,是一种物理分析方法,其分析与样品的化学结合状态无关。对在化学性质上属同一族的元素也能进行分析,抽真空可以测试从Na到U。
可靠性高:由于测试过程无人为因素干扰,仪器自身分析精度、重复性与稳定性很高。所以,其测量的可靠性更高。
满足不同需求:测试软件为WINDOWS操作系统软件,操作方便、功能强大,软件可监控仪器状态,设定仪器参数,并就有多种*分析方法,工作曲线制作方法灵活多样,方便满足不同客户不同样品的测试需要。
性价比高:相比化学分析类仪器,X荧光光谱仪在总体使用成本上有优势的,可以让更多的企业和接受。
简易:对人员技术要求较低,操作简单方便,并且维护简单方便。
技术指标
元素分析范围从硫(S)到铀(U)中间的任意金属镀层
一次可同时分析多达五层镀层
*薄可测试0.005μm
分析含量一般为2ppm到99.9%
镀层厚度一般在50μm以内(每种材料有所不同)
任意多个可选择的分析和识别模型
相互独立的基体效应校正模型
多变量非线性回收程序
长期工作稳定性高
工作环境:
度适应范围为15℃至30℃
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源
仪器尺寸:576(W) x 495 (D) x 545(H) mm
重量:90 kg
检测实例
镀镍器件是比较常见的电镀器件,其镍镀层在保护铜基体免受氧化同时还能起到美观的作用。这里以测试客户的一件铜镀镍样品为例说明此款仪器的测试效果