SONIX超声显微镜被广泛应用于半导体以及集成电路的制造和封装测试行业，是一种理想的无损检测仪器，能够有效地检测器件或材料内部的开裂、气泡、杂质、断层等缺陷。
其主要工作原理是，通过压电陶瓷将电信号转换成超声波(>20KHz)，用超声波对样品内部进行高精度地扫描，根据超声波在不同密度材料中的传播速度和反射系数的差异，获得样品内部不同区域的超声波透射或反射，再经由软件算法处理和成像。SAM的核心构成为，电气部件、机械装置、声学部件、软件系统。
产品特点
SONIX Echo-LS 能检测到小至 0.05um 的缺陷，而且对于 bump、叠 die(3D 封装)、倒装芯片及各种传统的塑料封装等具有的检测性能。提高生产效率和产量，使用 ECHO 的设备和软件容易的设置和使用。
| 技术参数： |
| 机台尺寸 | 79cm*9cm*22cm | 步进轴（Y） | 定位装置：低电磁干扰导轨式步进马达 |
| 扫描轴（X） | 定位装置： 线性伺服马达 | 分辨率：0.25um |
| 大速度：1000mm/sec | 大扫描区域：350mm |
| 重复精度：+/-0.5um | 聚焦轴（Z） | 定位装置：低电磁干扰导轨式步进马达 |
| 编码器分辨率：0.5um | 分辨率：0.25um |
| 大扫描区域：350mm | 大行程：50mm |
| 夹具 | JEDEC标准尺寸托盘夹具 | 脉冲发生器 | DPR500 接收器配置L2/H4脉冲发生器 |
| 扫描平台可固定*的托盘夹具 | 可选U4超高频脉冲发生器 |
| 透射杆探头固定 | 流体系统 | 循环泵和5um过滤器 |
| 注：ECHO LS是目前国内使用广泛的一款型号 |
工艺过程监测
合格/失效分选
专业认证
SONIX 扫描探头频率范围从 10MHz 到 300MHz,适合各种类型的应用和材料。
其它关键特点：
减少实验室空间(占地面积小)
键盘快捷键(方便移动操作)
全焊接机身框架(促进平台稳定性)
降低水槽高度(人体工程学设计)
可同时进行反射扫描和透射扫描
大 360 度可视
超大扫描面积
水槽底部倾斜(易于排干水)
探头随 Z 轴移动(取代托盘上下移动)
可滑动支架
符合欧洲机械指令
紧凑、稳定的结构设计(低维护)
符合 CE,SEMI S2,NRTL
可滑动的电气面板(方便维护)
防静电涂层(安全罩、水槽、门等)
其它特色软件功能选项
TAMI SCAN: 一次扫描得到多 200 张断层图像
ICEBERG: 强大的离线分析技术
WinIC Pro: 增加功能和分析
WinIC Offiline：远程分析
Waveform Simulator/Beam Emulator ：波形仿真器
ECHO 机台面板与 WinIC 软件的组合，给用户提供一个强大、简易使用的分析工具。WinIC 软件是 Sonix 公司独Jia研发的超声波扫描显示镜成像软件，提供良好的图像分析功能以帮助定量和定性分析图像数据。WinIC 使用大量的图形和屏幕指导帮助所有用户，从入门到精通。
SONIX 软件优势
● 可编程扫描，自动分析
定制扫描程序，一键开始扫描，自动完成分析，生成数据
● FSF表面跟踪线
样品置于不平的情况下，自动跟踪平面，获取同一层面图片
● ICEBERG离线分析
存储数据后，可在个人电脑上进行再次分析
● TAMI断层显微成象扫描
无需精确选择波形，可任意设定扫描深度及等分厚度，一次扫描可获得200张图片，快速完成分析。
SONIX 软件 - 应用于塑封FlipChip和Stacked Die产品的成像功能
