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Hitachi离子研磨仪特点
高通量的断面研磨配备断面研磨能力达到500 µm/h*2以上的高效率离子枪。因此，即使是硬质材料，也可以高效地制备出断面样品。 *2 在加速电压6 kV下，将Si从遮挡板边缘伸出100 µm并加工1小时时的最大深度
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Hitachi离子研磨仪断面研磨● 即使是由硬度以及研磨速度不同的成分所构成的复合材料，也可以制备出平滑的断面样品 ● 优化加工条件，减轻损伤 ● 可装载最大20 mm(W) × 12 mm(D) × 7 mm(H)的样品 断面研磨的主要用途● 制备金属以及复合材料、高分子材料等各种样品的断面 ● 制备用于分析开裂和空洞等缺陷的断面 ● 制备评价、观察和分析所用的沉积层界面以及结晶状态的断面 |
断面研磨加工原理图 |
平面研磨（Flat Milling®）● 均匀加工成直径约为5mm的范围 ● 可运用于符合其目的的广泛领域 ● 最大可装载直径50 mm × 厚度25 mm的样品 ● 可选择旋转和摆动（±60度～±90度的翻转）2种加工方法
平面研磨（Flat Milling®）的主要用途● 去除机械研磨中难以消除的细小划痕和形变 ● 去除样品的表层 ● 消除FIB加工的损伤
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平面研磨（Flat Milling®）加工原理图 |
与日立SEM的样品结合● 样品无需从样品台取下，就可直接在SEM上进行观察。 ● 在抽出式的日立SEM上，可按照不同的样品分别设置截面、平面研磨杆，因此，在SEM上观察之后，可根据需要进行再加工。
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功能
冷却温度调节功能*1
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该功能可有效防止加工过程中，由于离子束照射引发的样品的温度上升，所导致样品的溶解和变形。对于过度冷却后会产生开裂的样品，通过冷却温度调节功能可防止其因过度冷却而产生开裂。
*1 此调节功能不是IM4000PLUS的标配功能，而是配有冷却温度调节功能的IM4000PLUS功能。 |
样品：铅焊料 | |
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选项大气隔离样品杆大气隔离样品杆，可让样品在不接触空气的状态下进行研磨。 *1 仅支持附带大气隔离样品更换室的日立FE-SEM和FIB。 *2 仅支持真空型日立AFM。 锂离子电池负极（充电后） | |
大气暴露 |
大气隔离 |
用于加工时观察的立体显微镜IM4000、IM4000PLUS通过设置在样品室上方的立体显微镜，可观察到研磨过程中的样品。 *3 CCD摄像头以及监控器由客户准备。
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| 规格 | |
项目 | 内容 | |
IM4000PLUS | IM4000PLUS | |
断面研磨杆 | 平面研磨杆 | |
使用气体 | Ar（氩）气 | |
加速电压 | 0 ～ 6 kV | |
最大研磨速度（Si材料） | 500 µm/hr*1 以上 | - |
最大样品尺寸 | 20（W）× 12（D）× 7（H）mm | Φ50 × 25（H） mm |
离子束 | 标配 | |
尺寸 | 616（W）× 705（D）× 312（H）mm | |
重量 | 机体48 kg＋回转泵28 kg | |
附冷却温度调节功能的IM4000PLUS | ||
冷却温度调节功能 | 通过液氮间接冷却样品、温度设定范围：0°C ～ －100°C | |
选项 | ||
空气隔离 | 仅支持断面研磨夹持器 | - |
FP版断面研磨夹持器 | 100 µm/rotate*2 | - |
用于加工监控的显微镜 | 倍率 15 × ～ 100 × 双目型、三目型（支持CCD） | |
*1 将Si从遮挡板边缘伸出100 µm并加工1小时的最大深度 *2 千分尺旋转1圈时的遮挡板移动量。断面研磨夹持器比为1/5 |
观察示例
断面研磨如果是大约500 µm的角型的陶瓷电容器，则可以3小时内制备出平滑的断面。 样品：陶瓷电容器 | |
低倍图像 |
放大图像 |
即使硬度和成分不同的多层结构材料，也可以制备断面。 样品：保险杠涂膜 | |
低倍图像 |
放大图像 |
这是通过锂电池正极材料，断面研磨获得平滑截面的应用实例。 样品：锂离子电池正极材料 样品制备方法：断面研磨
平面研磨（Flat Milling）可以去除机械研磨所引起的研磨损伤和塌边，并可观察到金属层、合金层和无铅焊料的Ag分布。 样品：无铅焊料 | |
机械研磨后 |
平面研磨后 |
因老化等变得脏污的观察面、分析面，通过平面研磨，也可以获得清晰的通道对比度图像和EBSD模式。 样品：铜垫片
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