端子连接器镀金X射线测厚仪介绍：
镀金测试范围：0.03-6um
镀镍测试范围：0.5-25um
韩国MicroP XRF-2020系列测厚仪
整机,仪器全系均为全自动台，自动雷射对焦！
多点自动测量
系列型号：XRF-2020/XRF-2000
规格如下图
X-RAY膜厚仪电镀测厚仪说明图
适应于各类五金电镀,电子连接器端子等。
可测金,镍,铜,锌,锡,银,钯,铑,铂,锌镍合金等镀层。
应用广泛，适应电镀生产企业，产品来料检测等。
仪器特点:
全自动台面，自动雷射对焦，多点自动测量
端子连接器镀金X射线测厚仪功能及应用：
检测电子电镀,五金电镀,端子连接器,线路板,半导体等膜厚
可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层,不限底材。
单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等
双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等
多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等
合金镀层：铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等
仪器整机，配置全自动台面，自动雷射对焦,多实现多点自动测量
