电镀层膜厚测量仪X-RAY测厚仪工作原理：

根据荧光谱线元素能量位置以

及其强度确定镀层的组成以及厚度。

用X荧光光谱仪测试金属镀层精确，测试范围广，并且细微的面积以及超薄的镀层都可以测试。

综上所述

对于金属电镀镀层的膜厚测试，X射线荧光是快速无损检测电镀膜厚的。

X射线或粒子射线

经物质照射后，由于吸收多余的能量而变成不稳定的状态。从不稳定状态要回到稳定状态

此物质必需将多余的能量释放出来，而此时是以荧光或光的形态被释放出来。

荧光X射线镀层厚度测量仪的原理

就是测量这被释放出来的荧光的能量及强度

来进行镀层厚度的测量及分析.

X射线金属镀层测厚仪韩国XRF-2020膜厚仪

电镀层膜厚测量仪X-RAY测厚仪功能应用：

检测电子电镀,五金电镀,PCB板，LED支架半导体连接器等电镀层厚度。

测量镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍，镀锌镍合金等

可测单层、双层、多层、合金镀层测量，不限底料

X射线金属镀层测厚仪韩国XRF-2020膜厚仪

可测单镀层,双多镀层,多镀层及合金镀层

镀银测量范围0.1-50um

镀镍测量范围0.5-30um

镀铜测量范围0.5-30um

镀锡测量范围0.5-50um

镀金测量范围0.03-6um

镀锌测量范围1-30um

锌镍合金测量范围1-25um

镀铬测量范围0.5-25um

仪器全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量

多个准直器可选择：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换

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