韩国微先锋XRF-2020L型测厚仪

检测电子电镀,五金,半导体,端子连接器等电镀层膜厚

1、测量的厚度范围为0.02微米～35微米。

2、可满足的测量:镀金,镀锌,镀钯,镀铬,镀铜,镀银,镀锡,镀镍,镀锌镍等

3、可满足单镀层、双镀层、多镀层、合金镀层测量，不限底料。

针对不同产品规格有以下型号可选

MicroPioneer XRF-2020型号：

H型:测量样品高度不超过10cm

L型:测量样品高度不超过3cm

PCB型:测量样品高度不超3cm

长宽均为55cm

XRF-2020电镀层测厚仪

品牌 : MICRO PIONEER

原产地 : 韩国

仪器功能 : 測量电镀层厚度

测量精度:±5%,测量时间只需30秒便可准确知道镀层厚度

全自动台面,自动雷射对焦，操作非常方便简单

韩国MicroPioneer

XRF-2020镀层厚仪测试范围  

镀金：0.02-6um

镀钯：0.03-6um

镀镍：0.5-30um

镀锡：0.3-50um

镀银：0.1-50um

镀铬：0.5-30um

镀锌：0.5-30um

镀锌镍合金：0.5-30um

XRF-2020L型测厚仪：X射线镀层测厚仪，电镀层测厚仪,X-RAY膜厚测试仪

可测试单镀层，双镀层，多镀层及合金镀层厚度

单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等

双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等

多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等合金镀层：

铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等