X荧光镀层测厚仪韩国XRF-2020
型号:XRF-2020
产地:韩国
功能:检测电镀层厚度
品牌:MicroP微先锋
系列型号:XRF-2020/XRF-2000
应用:测量各类五金电镀,电子连接器端子等。
可测金,镍,铜,锌,锡,银,钯,铑,铂,锌镍合金等镀层。
可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层等。
广泛适应电镀生产企业,产品来料检测等。
X荧光镀层测厚仪韩国XRF-2020特点:
1、全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量
2、*,仪器全系均为全自动台,自动雷射对焦!
3、多点自动测量
4、可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换
X-RAY膜厚测试仪电镀测厚仪功能及应用:
1、检测电子电镀,五金电镀,端子连接器,线路板,半导体等膜厚
2、可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层,不限底材。
单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等
双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等
多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等
合金镀层:铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等
3、仪器全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量
4、多个准直器可选择:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
5、可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换
X荧光镀层测厚仪韩国XRF-2020
检测电子电镀,五金电镀,PCB板,LED支架半导体连接器等电镀层厚度。
测量镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍,镀锌镍合金等
可测单层、双层、多层、合金镀层测量,不限底料
韩国XRF-2020三款机型均为全自动,自动雷射对焦