X射线镀层测厚仪X-RAY膜厚测量仪

韩国微先锋

XRF-2020，XRF-2020

Micropioneer

测量

各类五金,电子连接器端子半导体等电镀层厚度。

可测

金,镍,铜,锌,锡,银,铬,铑,铂,锌镍合金等镀层。

可测

单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层等。

适应

电镀生产企业

产品来料检测半导体五金电镀等相关行业。

微先锋测厚仪韩国XRF-2000膜厚仪

可测

单镀层,双多镀层,多镀层及合金镀层

镀银测量范围0.1-50um

镀镍测量范围0.5-30um

镀铜测量范围0.5-30um

镀锡测量范围0.5-50um

镀金测量范围0.02-6um

镀锌测量范围1-30um

锌镍合金测量范围1-25um

镀铬测量范围0.5-25um

仪器全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量

多个准直器可选择：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换

X荧光金属镀层测厚仪X-RAY膜厚仪

韩国微先锋XRF-2020 Micropioneer

功能特点:

全自动台面，自动雷射对焦，多点自动测量

仪器全系均为全自动台，自动雷射对焦！

多点自动测量

X射线镀层测厚仪X-RAY膜厚测量仪微先锋XRF系列

可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换

快速无损测量电镀层厚度，可测单镀层，双镀层，多层镀层及合金镀层