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芯片等离子清洗：
在芯片封装技术中，等离子体清洗已成为提高成品率的必由之路。*的倒装芯片设备在市场上越来越突出，微波等离子体工艺在穿透模具下面的微小间隙方面。所有表面，无论模具下的体积大小，都被*激活和调节。达因特生产的等离子体清洗机都能很好的处理，提供粘合性和显著提高的粘附速度。适用范围远远超出20x20毫米和50微米凸起的模具尺寸。
用于显示器制造的大型基板的均匀等离子体清洗需要一个可扩展的系统概念。 等离子体系统正是为这类应用而设计的，能够提供快速、均匀的清洗或剥离效果。 等离子体过程得益于高的自由基浓度和等离子体密度以及低的过程诱导加热。良好的均匀性对于在单个基板上保持良好的过程控制以及运行到运行的重复性至关重要。
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